在全球半导体市场竞争加剧的背景下，晶圆价格的动态变化成为了业界极为关注的焦点。最新的行业报告显示，2023年第四季度，300mm晶圆的平均价格达到惊人的6611美元，约折合人民币4.8万元，自记录以来的最高水平，并同比去年猛增了22%。这一价格的上涨，无疑加剧了制造企业的成本压力，同时也反映了市场对先进制程晶圆的旺盛需求。
在这个季度，台积电的300mm晶圆出货量为295.7万块，这是近三年来首次下降至300万块以下，并比2022年同期的370.2万块减少了20%。不过，晶圆涨价带来的利好效应，使得台积电的收入并未因出货量下降而受到太大影响。值得一提的是，随着制程技术的不断进步，晶圆的价格也水涨船高。据悉，采用最先进的3nm制程技术（N3级别）生产的晶圆价格最贵，每块可高达2万美元，大约合人民币14.3万元，是其他晶圆产品价格的数倍。
台积电的收入构成也彰显了其技术优势。据了解，尽管N3级别的工艺项目仅是第二个季度开始计入收入，但它已经为公司贡献了29.43亿美元的收入，占据了15%的比例。作为市场比重最大的N5制程，其贡献的收入达到68.67亿美元，这代表了台积电约39%的收入来源。而N7制程也不容忽视，它带来了33.354亿美元的收入，占比约为17%。统计显示，这三种先进制程的总收入占到了台积电总收入的67%。进一步考虑到16nm制程的贡献，所有FinFET（细金属氧化物半导体场效应晶体管）工艺的收入比例高达75%。
在成熟工艺方面，数据同样亮眼。28nm工艺为公司带来7%的收入，40/45nm为4%，65nm的比重为5%，150/180nm为4%，而110/130nm则占3%。这些数据不仅体现了台积电在不同工艺节点的深厚布局，而且也表示了其在传统和先进制程间良好的市场平衡。
这样的市场表现，对于台积电来说是一个喜忧参半的信号。一方面，先进工艺的高价助推了营收增长，说明了公司在半导体领域的领先地位；另一方面，随着技术突破更频繁，市场对先进工艺的晶圆需求日益增加，对于晶圆的价格压力也不断上升。这种趋势不仅对台积电，对整个半导体行业的市场格局和未来发展都将产生重要影响。随着各大厂商加大研发投入，未来晶圆价格和技术升级的竞赛将更加激烈。
