日前，据悉，电子制造领导者高通公司正处于一场市场需求下滑的风暴之中，为了应对这种危机，该公司不得不采取了裁员的策略。从公司提交给加州就业发展部的文件中，我们得知高通将在加州的圣地亚哥以及圣克拉拉辞退1258名员工，并预计在今年年底12月13日左右开始执行。对比高通上一份财务年报，至今年9月底，公司共雇佣约51,000名员工，由此计算出，此次裁员占高通总员工数的2.5%左右。
这次被裁的部分，超过750名是来自于高通的工程部门的员工，从总监到技术人员不等全部面临失业的风险。高通公司方面的回应显示，他们采取这一举措是由于鉴于宏观经济和需求环境的持续性不确定性，决定将采取额外的重组行动，以便继续投资于关键的增长和多元化机会。他们预计措施将主要包括裁员，并产生大量额外的重组费用，其中很大一部分预计将在2023财年第四季度产生，并计划在2024财年上半年完成这些额外行动。
今年8月份的时候，在与分析师的电话会议上，高通首席财务官Akash Palkhiwala已经警告过公众，由于公司面临收入萎缩，公司将采取积极措施削减成本。尽管高通首席执行官Cristiano Amon努力实现产品多元化，但高通的主要收入仍来自手机市场，然而，手机市场的反弹速度并未达到公司预期。
最让人关注的一点是，天风国际证券的分析师郭明錤近期表示，高通将成为华为采用麒麟9000S及新麒麟芯片的主要输家。他预测，华为在接下来的两个财年内分别向高通采购2300-2500万和4000-4200万颗手机SoC。然而，华为预计从2024年开始，新机型将全面采用自家设计的新麒麟处理器。这样一来，高通不仅将完全失去华为订单，还要面临非华为中国品牌客户因华为手机市占率提升而出货量衰退的风险。
预计高通在2024年对中国手机品牌的SoC出货量，将因华为采用新麒麟处理器而减少5000-6000万颗，而且还会持续逐渐减少。此外，高通还有另外两个潜在的风险，一是三星手机采用Exynos 2400的比重高于预期，二是苹果对自家基带的采用时间早于预期，预计从2025年开始。为了在中国市场保持市场份额，在最短可能的2023年Q4，高通可能开始将其产品价格下调，此举必将对其利润造成影响。
