11月23日的消息传来，小米集团副总裁卢伟冰在微博上发文分享内部动态，透露产品总监王腾在审查即将发布的Redmi K70系列PPT时越发激动，这种激动的情绪甚至传达出了一种信心满满的气氛，令卢伟冰觉得有必要提醒他稍作冷静。
这种激动不无道理——据悉，即将于11月29日与公众见面的Redmi K70系列手机，和前代产品一样，预计将分为Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro三个版本，每个版本都各有亮点，足以挑战行业现有的产品性能标准。特别值得关注的是，Redmi K70E将首次搭载联发科最新推出的天玑8300-Ultra移动平台，性能表现之强，已有数据显示其安兔兔跑分超越惊人的150万分大关，使其不费吹灰之力便超越了业界对手高通骁龙8+。卢伟冰在谈及这一成就时表示，小米团队与联发科从芯片核心设计到规格定义都有着密切的合作，共同打造出这款新一代AI旗舰平台。
而这样的突破并不是偶然。Redmi K70E的硬件采用经过小米与联发科共同精心定义的天玑8300-Ultra，根据卢伟冰的透露，小米研发团队也全情投入到澎湃OS的内核深度优化中，对AI子系统执行了深度的赋能。结合狂暴引擎3.0，使得Redmi K70E在性能上实现了多层次的创新突破，其软硬件的深度融合将带来用户体验的前所未有的飞跃。
对于追求更高端性能的用户，Redmi K70 Pro同样拥有亮点——该机型首次将搭载高通最新骁龙8 Gen3移动平台。小米官方对此表现出极大的信心，称其将挑战同平台产品的最强性能极限，这无疑为Redmi K70 Pro的市场表现增添了一份引人注目的期待。
卢伟冰就即将推出的K70系列满怀信心。他在微博中强调，在高性能的卖点下，Redmi K70系列将不留任何机会给市场上的竞争对手。而随着发布会日益临近，这种自信和期待正在不断增长，足以令小米的粉丝和科技爱好者同样兴奋不已。众多追求高性能手机的消费者无疑会紧密关注K70系列的进一步消息，期待其能够在手机市场掀起一番新的波澜。
