在人工智能领域，NVIDIA的AI GPU芯片需求量持续高涨，其市场占有率在全球范围内居于领先地位。面对生产需求的日益扩大，NVIDIA原有的供应链似乎出现了产能瓶颈。特别是，在台积电的芯片生产和封装产能上的限制下，NVIDIA必须寻找新的合作伙伴来应对市场的巨大需求。在现有产能无法满足市场需求的情况下，NVIDIA选择了与Intel进行合作，利用其IFS代工业务增加产能。
自2月份起，这项新的合作意味着每个月会增加5,000块晶圆的生产量。NVIDIA拥有诸如A100、A800、A30、H100、H800、GH200等多款依赖台积电CoWoS-S封装技术的AI芯片产品线。而Intel的Foveros 3D封装技术，基于22FFL工艺的中介层，与台积电的产品相当接近。最新的消息是，在美国新墨西哥州Fab 9工厂，Intel已成功大规模生产了具有业界领先地位的半导体封装解决方案，其中可能包括为NVIDIA生产的GPU。
从NVIDIA目前的产能状况来看，这一合作对于缓解供应紧张的局势至关重要。目前，如果以 Intel 的产能全部用于生产NVIDIA的H100芯片，理想状况下每月可达到30万颗的产量。而同期台积电的生产能力已能达到每月8000块CoWoS晶圆，年底预计会提升至每月1.1万块，而到2024年底该数字还将提升至每月2万块。
综观NVIDIA的AI芯片，其核心与应用广泛，包括在数据中心、云计算、自动驾驶等领域占据极其重要的地位。随着这些领域的技术不断进步与需求的爆炸性增长，寻找新的生产合作伙伴成为NVIDIA保持市场领先地位的关键举措之一。
Intel作为老牌的半导体公司，其在芯片设计制造领域的专业经验无疑有助于NVIDIA解决产能问题，也是Intel积极转型和拓展业务的体现。代工合作不仅为Intel带来了新的商业机遇，也可能将成为未来更多半导体企业之间合作的先例。对于NVIDIA而言，除了扩大生产外，通过与Intel等合作伙伴的协作，还可能推动新一代芯片封装技术的发展，将高性能计算推向一个新的高度。
随着Intel与NVIDIA之间的合作开启，未来人工智能核心技术的发展和供应链安全将迎来新的繁荣期。业界将持续关注这一合作能否如期满足市场需求，并对整体的芯片市场产生正面影响。倘若本次合作取得成功，预计在全球范围内对高性能AI芯片的供应紧张状况将得到明显缓解。
