2月7日传来消息，全球游戏机市场一直由两大巨头索尼的PlayStation和微软的Xbox系列主宰，它们的核心是AMD提供的高性能定制SoC芯片。然而，芯片制造巨头Intel似乎不满于旁观者的角色，他们现在将目光投向了这片潜力巨大的市场。
Intel的计划并不小，他们希望与微软携手合作，共同开发一款具有“纯美国血统”的SoC芯片。这款SoC，从设计、生产，到封装，全部环节将在美国本土完成。此举不仅仅是基于商业利益，同时也是响应美国政府不断推动的“美国制造”战略。
美国企业AMD虽在设计方面领先，但其代工生产却主要依赖于台积电，这使得它在“美国制造”这一概念上有所欠缺。而Intel正准备利用这一点，因为美国政府日益强调制造业回归本土，Intel借此可以更容易得到政府更深层次的支持。
技术更新迭代是每一家半导体公司的命脉。Intel在过去的几年间，不仅设计上获得重大突破，其技术实力也水涨船高，已经具备了足够的实力投身游戏机芯片市场。Intel目前已经推出Xe架构GPU，并计划推出至少四代产品，这显示了它有足够的能力支持强大的游戏主机所需。同时，Intel透露，他们有7/4/3/20A/18A五个工艺节点正在快速迭代，足以保障制造能力。
历史上，微软的第一代Xbox就曾采用Intel的处理器，也就是当时0.25微米工艺、代号铜矿的Pentium 3处理器，它搭配的是NVIDIA GeForce 3系列的独立显卡。如今，如果Intel和微软能够真正携手，那将是一种历史的回归，也是两家美国公司之间的一次新的合作。
然而，这次Intel的野心不止于此。潜在的合作将更加深入，他们希望建立一种紧密的合作关系，以图在高速成长的集成式游戏硬件市场中占据一席之地。对于Intel而言，赢得这样的合作伙伴意味着能够对标自身的技术和制造能力，并有机会在全球市场中更有效地展现“美国制造”的实力。
尽管这一计划听起来充满了吸引力，但转变并非易事。面对AMD长期以来在游戏机市场的统治地位，Intel必须提供更具吸引力的技术和成本效益，才能说服微软做出切换的决定。而对于微软来说，选择合作伙伴不仅仅是看技术实力，还有供应链的稳定性和成本控制的能力都是至关重要的考量。
整个行业都在密切关注着这一可能发生的重大变革，如果Intel和微软真的达成合约，那将对整个游戏和半导体行业产生深远的影响，并有可能重塑市场格局。
