随着5G技术的快速发展，全球智能手机芯片市场竞争日趋激烈。2月28日，知名数码博主数码闲聊站透露，半导体巨头高通即将发布新一代骁龙8S Gen3移动平台，代号SM8635。这款最新的5G芯片将赋予未来智能手机旗舰级的性能体验，在业内备受瞩目。
据悉，骁龙8S Gen3芯片基于台积电先进的4nm工艺制造，不仅拥有出色的性能，而且对电能的管理更为高效，表明高通在持续追求高性能的同时，也十分关注智能设备的能耗问题。作为一款处在高端市场的芯片，骁龙8S Gen3的CPU构成相当亮眼，主要由1个高频主核心3.01GHz X4、4个2.61GHz A720性能核心以及3个1.84GHz A520节能核心组合而成。尽管与骁龙8 Gen3相比，主频有所下降，但在有效控制能耗的同时，依旧能保持强劲的计算能力。
GPU方面，它配备了Adreno 735，工作频率调整使其能够在提供流畅图形处理能力的同时，更加注重功耗比。业界对比骁龙8 Gen3的3.3GHz CPU主频显得略逊一筹，但骁龙8S Gen3延续了家族的高性能基因，在安兔兔跑分测试中已突破170万分，这个成绩意味着骁龙8S Gen3的综合性能将处在骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3之间，为用户带来更加流畅的使用体验。
这一路传来的消息还有一个重磅信息，那就是小米有望成为首批采用骁龙8S Gen3芯片的手机制造商之一。具体来说，小米可能会在即将推出的Civi 4系列上搭载这颗先进的芯片，这标志着小米Civi系列首次在其产品线中采用骁龙8系列的平台，意味着Civi 4系列将在性能上迈入一个全新的高度。
此外，其他国内知名手机品牌如OPPO、vivo、荣耀、Redmi以及realme等亦被曝光已经开始采购这颗芯片。可以预见，手机市场即将迎来一系列搭载骁龙8S Gen3芯片的新品，它们将在高性能与低功耗之间找到完美平衡点。
高通预计将在3月份正式发布骁龙8S Gen3平台，届时相关搭载此芯片的终端产品也将相继亮相。鉴于目前市场上对高性能与节能技术的巨大需求，骁龙8S Gen3的登场无疑会引发行业的广泛关注，并为消费者带来更多的选择。
