根据3月5日最新消息，距离AMD收购赛灵思已过去两年。在此期间，AMD的FPGA产品和业务持续取得显著进展，今天，AMD再次刷新市场，发布了全新的FPGA产品—“Spartan UltraScale+”。这款产品是享誉业界的Spartan FPGA系列的第六代旗舰，延续其一贯专为成本敏感型边缘应用而设计的传统，提供高效能的同时确保更优的成本效益。
Spartan FPGA系列自1998年问世以来，一路走来已经25年。这一系列产品在多个行业领域均有广泛的应用背景，从自动除颤器、NASA的火星探测车到欧洲核子研究组织（CERN）的粒子加速器，Spartan FPGA的身影无处不在。
在新的Spartan UltraScale+系列中，AMD推出了多达九款不同子型号的产品，分别适用于不同的应用场景。SU10P、SU25P和SU35P型号注重I/O的扩展能力；SU50P、SU55P和SU65P型号主要适用于板卡管理；而SU100P、SU150P和SU200P型号则主要针对物联网和工业互联网的领域。各型号产品在逻辑单元、I/O数量、I/O逻辑比、片上内存、DDR/PCIe硬件IP、GTH收发器以及封装等方面均有所区分，小型器件拥有较高的I/O逻辑比，大型器件则有更多的高速串行收发器，以适配各种不同的边缘设备、传感和控制应用需求。
该系列产品拥有最高21.8万个逻辑单元和最多26.79Mb的片上内存（UltraRAM），支持多达572个I/O接口及高达3.3V的电压供应，以适应各种边缘传感和控制应用中的任意连接需求。此外，AMD首次在FPGA产品中搭载了硬化LPDDR5内存控制器，支持高达4266MHz的频率，继续兼容LPDDR4X，并提供多达8个PCIe 4.0接口。产品封装灵活多样，规格从CSP到BGA不等，尺寸小到10×10毫米，大到23×23毫米，中间还有12×12毫米的规格。
较之前一代的Spartan 7系列，新系列在更小的尺寸下满足了更多GPIO需求；与Atrix 7系列相比，在同样尺寸下支持了相同量级的LC用户逻辑数量，并且将软DDR内存控制器升级为硬化LPDDR5内存控制器。
技术上，Spartan UltraScale+系列利用了经验证的16nm FinFET制造工艺，相比使用28nm工艺的上一代产品—Atrix 7系列，新系列实现了高达30%的总功耗降低，接口连接功耗更是降低60%。不仅高效节能，性能方面也有质的飞跃，与Atrix 7系列相比，架构性能提高了至多1.9倍，I/O数量增加了1.2倍，I/O逻辑单元数量提升2.4倍，内存控制器带宽和PCIe带宽分别增加了5倍和4倍，收发器带宽也提高了2.5倍。
安全性方面同样是Spartan UltraScale+系列的一大亮点，这包括支持后量子密码技术（PQC）以保护IP，采用美国NIST认证的算法，有效防范网络攻击和威胁。每个器件采用物理不可克隆功能技术，确保设备拥有独一无二的身份。此外，为了抵御恶意篡改，该系列支持PPK/SPK密钥和差异化功率分析，防侧信道攻击，并提供永久性篡改惩罚，进一步加固安全防护。
新系列的长效运营时间和增强的单事件干扰性能，也可让用户放心在关键应用上部署这些FPGA。AMD通过提供Vivado设计套件和Vitis统一软件平台，极大简化了开发工具的使用和学习成本，并通过一系列认证和高级设计分析，保证开发平台的稳定性和可靠性。
值得一提的是，AMD对FPGA产品提供超过15年的超长标准生命周期支持，其中Spartan UltraScale+系列可达2040年以后，这也是AMD FPGA能持续在市场上保持领先地位的重要原因之一。据预期，AMD Spartan UltraScale+ FPGA系列的样片和评估套件将在2025年上半年提供，而相关的技术文档和Vivado设计套件工具支持则计划从2024年第四季度开始。
