5月23日消息，NVIDIA预计将在今年第四季度发布其下一代RTX 50系列显卡。关于具体发布时间点，目前存在两种主要说法：一种是只发布顶级型号RTX 5090，另一种是先推出RTX 5080，然后再发布RTX 5090。显然，NVIDIA自己的发布策略也尚未完全确定。
有曝料称，RTX 50系列将会迎来显存方面的重大升级，改用GDDR7显存。在最新消息中，RTX 5090 FE（公版）不仅确认搭载GDDR7显存，而且其显存排列更加密集，呈现出16颗显存颗粒的惊人规模。具体来说，这16颗显存颗粒分别分布在GB202 GPU核心的上方4颗、左右各5颗、下方2颗。而对比现有的RTX 4090 FE公版显卡，上方3颗、左右各4颗、下方2颗的布局，每个方向都增加了一颗显存。从单颗显存的容量来看，假设每颗GDDR7显存为2GB，总共32GB的显存容量意味着RTX 5090相比于RTX 4090增加了多达1/3的显存。
为了容纳如此多的显存颗粒，并提供足够的散热空间，RTX 5090 FE公版在PCB设计上也做出了重大改变。不再是单块燕尾式PCB，而是采用多达三块PCB的设计。这种设计方式一方面可以预留出更多空间，另一方面可以支持双面吹透的散热模式。而目前的RTX 40系列和RTX 30系列显卡大多采用的是单面吹透。因此，RTX 5090的风扇数量很可能会增加到三个，显卡的总厚度也有望接近甚至达到四插槽。至于三块PCB具体是如何设计和排列的，目前还没有详细信息，只知道PCB正常平放是无法容纳全部显存的，因此可能会借鉴RTX 4090 Ti及RTX Ada的设计，PCB旋转90度与主板平行，接口部分使用单独的一块子卡。
更有趣的是，除了显存本身的提升，曝料还指出RTX 5090 FE将会提高位宽，从384-bit增加到512-bit。显存位宽的提升不仅需要在芯片内部增加更多的晶体管，同时也需要在PCB上布局更多的元器件。这可能也是RTX 5090 FE采用三块PCB设计的关键原因之一。此外，更高的显存位宽意味着数据传输速率大幅提升，从而带来更极致的游戏性能和更流畅的图像处理效果。
RTX 5090 FE的这些特性展示了NVIDIA在显卡硬件设计上持续突破的决心和实力。不仅显存的数量和质量得到了显著提升，PCB设计也开创了新的技术先河。尽管目前关于三层PCB的具体实现方式仍有待揭晓，但这一切都将为未来的显卡市场带来深远的影响，值得我们期待。
