为解决近期全球芯片短缺问题，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）计划将其极紫外线光刻机（EUV）出货量预测大幅下调约20-30%。天风国际证券分析师郭明錤指出，这一举措或将严重影响华为等科技巨头的供应链，为解决供应链困局带来新的挑战。
在郭明錤最新调查报告中指出，苹果及高通等公司的需求低于预期，是造成出货量急剧下降的主要原因。郭明錤预计，苹果2023年的MacBook和iPad出货量将分别下降约30%和22%。随着全球居家办公需求逐渐结束，以及新规格（Apple Silicon芯片和Mini-LED显示屏）对用户的吸引力下降，苹果的3nm需求也将受到负面影响。另外，高通2024年的3nm需求也低于预期，主要由于华为停止采购高通芯片，并且三星自家的Exynos 2400芯片在手机市场的渗透率高于预期。
此外，郭明錤还指出，三星的3GAP+和英特尔的20A需求同样低于预期。他预计，三星、美光和SK海力士要到2025-2027年才会推出内存扩展计划。尽管市场普遍认为半导体行业将在今年下半年触底，但郭明錤认为触底的确切时间尚不明确，甚至可能要到明年二季度才能达到。
阿斯麦（ASML）作为全球为数不多的芯片光刻机供应商之一，在7nm及以下先进工艺的EUV光刻机领域处于独一无二的地位。然而，短期内出货量的大幅下调势必会给该公司带来一定的影响。此前，阿斯麦（ASML）CEO彼得·温宁克（Peter Wennink）曾表示，完全孤立中国是没有希望的，因为中国拥有众多聪明人才和强大的创新能力。他认为，与其限制技术的分享，不如鼓励中国提升创新能力。
当前，全球半导体产业与供应链面临着巨大的挑战。苹果、华为、高通等巨头的需求下降以及三星、英特尔等公司的预期之外的低需求都使得市场陷入困境。为解决供应链问题，阿斯麦（ASML）采取的大幅下调出货量措施可能会对供应链产生影响，进一步加剧全球芯片短缺的问题。如何促进半导体行业的稳定发展以及加强供应链的可靠性成为当前急需解决的问题。只有通过合作与创新，才能够共同应对挑战，确保全球半导体产业的可持续发展。
