11月13日，根据国内媒体报道，全球著名的芯片设计制造商英伟达应对美国近期的出口管制措施，特意为中国市场推出了三款特别版本的人工智能芯片。这三款AI芯片被称为HGX H20、L20 PCle和L2 PCle，预计在今年11月末至12月初向客户送样，并计划于12月底到明年1月间正式量产。
然而，据了解，这三款特别版本芯片在性能上大幅削弱。尤其是HGX H20，这款专为AI模型训练设计的芯片，在带宽、计算速度等关键性能指标上都受到明显限制。据业内分析，这款芯片的整体算力较之于英伟达原本的H100 GPU芯片低了约80%左右。尽管HGX H20的价格预计会低于H100芯片，但是与国内同类产品，如华为的910B AI芯片相比，仍然略显高价。
此前，美国政府突如其来地宣布最新AI芯片出口管制措施的实施，这一决定使得英伟达企业不得不停止为一部分正在处理的订单供应产品。美国的新规格定標准是针对“总处理性能（TPP）”为4800或更高，并有意设计销售用于数据中心用途的芯片，这主要影响到了英伟达的A100、A800、H100、H800和L40S等产品的出货。
业界专家普遍认为，按照火爆程度，这些芯片的等级排序为H100大于A100大于A800。其中，A800芯片主要面向中国市场，相较于A100而言有所“阉割”。而更先进的H100相比之下则在性能上有更大的优势。同样地，还有一款被行业内部人士戏称为“H100阉割版”的H800芯片。
英伟达这一策略可视作为对美国新出口管制政策的响应，通过向中国市场提供硬件性能受限的AI芯片，试图在保持在华业务连续性的同时，遵守美国的规定。虽然这些改良版（或所谓的“缩水版”）芯片的性能受到显著影响，但仍然可能满足某些特定用户群体的需求。
然而，中国国内的芯片制造商如华为等，也在不断进步与发展，提供具有竞争力的产品。这种情况下，英伟达未来在中国市场的竞争环境将愈形严峻，特别是在AI芯片市场这一战略性领域。这一事件不仅展示了全球科技产业供应链的脆弱性，也引发了更多关于全球科技领域博弈与合作的讨论。
