11月22日，国内芯片设计公司合芯科技传出喜讯，公司继续推进高端服务器处理器技术的国产化进程中迈出重要一步。该公司宣布，其自主研发的第二代高端服务器处理器HX-C2000的原型验证芯片TC2已经成功“点亮”，这一成就标志着公司在IBM高性能处理器技术上的再创新取得了实质性进展。
HX-C2000的研发之路充满挑战。2022年，该项目制作的一号测试芯片TC1顺利实现了物理设计，并按计划完成流片。流片后的回片测试显示其性能达到预期目标，为合芯科技自行掌握IBM高性能处理器设计方法学打下了坚实基础。这包括但不限于EDA工具、设计流程以及基础电路架构。
随着HX-C2000一号原型验证芯片TC1的成功，合芯科技于2022年底在EMU/FPGA平台上顺利启动了TC2芯片，从而实现了硅前起动流程。历经11个月的不断调整优化，终于在2023年6月完成了第二号原型验证芯片TC2的流片工作。
2023年11月1日，伴随TC2首批封装后芯片抵达合芯科技位于上海的实验室，令人振奋的消息接踵而至：TC2在短短4小时内就完成了启动目标，载入Linux操作系统并进入用户态。这不仅见证了TC2硬件的优异品质，同样验证了整个研发流程的完整性与高效性。
TC2测试芯片所采用的先进工艺制程尚未对外公开，但核心技术亮点已广为人知：从上电启动流程的正确性，指令集组合功能的精确性，到调试与追踪功能的标准化；从物理实现方案的鲁棒性，可测性设计方案的通用性与高效性，到高速定制存储器的实现可能性，以及全新架构固件与操作系统内核对芯片的高效适配，TC2测试芯片如同一名多项全能的选手，成功通过了不同层面的“通关”。
这次的成功不光是技术上的突破，更是对IBM Power架构技术授权自2014年进入中国之后，在国内实现的重要成就。自合芯科技于2014年成立以来，公司便以自主开发基于开源指令集的RISC架构高端服务器处理器为企业使命，其核心团队400余人，均由具备深厚从业经验的IBM高性能处理器研发中心成员组成，致力在保证与IBM Power指令集兼容的同时进行原创性的架构创新。
Looking ahead to 2024, 合芯科技预计将实现HX-C2000处理器的量产，这不仅将进一步提升公司的市场竞争力，同时也是国内芯片制造业自主创新与国产替代进程中的一大步。过去两年，合芯科技已经累计获得近四百张软硬件互认证证书，稳步在芯片设计领域扩大其成果与影响力。
