2023年11月28日，北京国家会议中心内掌声雷动，随着“到中流击水”发布会的落下帷幕，全新一代的通用处理器龙芯3A6000和打印机主控芯片龙芯2P0500正式震撼登场。此次发布会不仅吸引了4000多位合作伙伴、行业媒体以及专家学者，更标志着中国半导体国产化道路上的一个里程碑。
这一天将被记录在历史的年轮里，因为这不仅仅是一次产品的发布，而是中国芯片自主创新能力的一次豪迈展示。发布会上，众人缅怀了今年4月刚刚离我们而去的“龙芯之母”黄令仪院士，她的豪言壮语依旧激励着现场每一位与会者。
走到了关键的第二次转型期的龙芯，渐渐地从依赖政策性市场向开放性市场转变。龙芯3A6000处理器即是这一转变的象征产品。这款处理器基于全新、全自主设计的LoongArch龙架构指令集，能够称得上是中国自主桌面处理器设计的又一里程碑。它采用4个物理核心，并且支持SMT2技术，构成了8个逻辑核心，频率达到2.5GHz，并搭载双通道DDR4-3200内存和集成的安全模块等。
龙芯的微架构已经历了四次重大升级，每次升级都伴随着性能的跳跃式提升。其中，第四代LA664微架构不仅首次实现了从4发射提升到6发射，还在ROB、发射队列等多个指标上实现了50%至100%的提升。同时，龙芯还首次突破了同时多线程技术，接轨了国际先进水平。
经历了数年的发展和努力，龙芯3A6000在各项综合性能测试中都取得了突出表现，与Intel 2020年推出的第10代酷睿i3-10100四核处理器相媲美。胡伟武董事长强调，龙芯经过数年的发展，已经基本实现与主流处理器的性能对齐。可以预见，不远的将来，龙芯即将推出面向服务器的3C6000、3D6000、3E6000等，将服务器级处理器推向了一个新的高度。
为了满足移动和云计算市场的需求，龙芯还将推出2K3000系列，基于与桌面系列不同的LA364微架构，并集成了新一代自研的LG200 GPGPU核心，将图形渲染、计算加速和AI加速的性能提升到了一个新的水平。
龙芯的自主创新之路还将持续，预计未来还将有服务器级3D7000、3E7000和桌面级3B6000、3B7000等产品加入战队，每一款都代表着龙芯自主创新能力的提升和硬件性能的飞跃。龙芯的辉煌时代即将到来，自主创新的道路上，它正以其坚定的步伐，向世界展示中国芯片的实力与魅力。
