据最新消息曝光，芯片制造巨头联发科计划于今年晚些时刻推出的全新旗舰移动平台——天玑9400，预期将功能更强大的处理器核心。清楚的消息指出，这款备受期待的芯片将采纳由Arm公司最新研发的高端CPU架构，这一架构被暗地里称为”BlackHawk”（黑鹰），目前验证工作正在稳步推进，展现出卓越的内部测试成绩。
“BlackHawk”定位为高端旗舰级芯片，还将配备一个更先进的超大核心。业内专家预测，这个全新的超大核心将被正式命名为Cortex-X5。根据初步的内部验证，Cortex-X5在IPC（每时钟周期的指令数）方面可能会超越苹果最新推出的A17 Pro芯片，甚至在性能上大幅领先于高通的自主设计的nuvia架构。所谓的IPC是衡量CPU性能的重要标准，它能直观地体现出在相同频率下处理器的实际运算能力，IPC指数越高，表示处理器的性能就越强大。如果这一新架构能够与更高的工作频率相结合，其性能表现将更加令人期待。
去年联发科推出的天玑9300，开启了全大核时代，从而在手机平台性能上取得了显著的提升。继续延续这一创新理念，天玑9400预计将携带更为强劲的全大核心设计，表明联发科对该技术的信心满满。据悉，该芯片将采用台积电的第二代3nm工艺，即N3E工艺，これ将是联发科首次将3nm过程技术应用于智能手机芯片。
在CPU核心配置方面，天玑9400预计将组合使用一个X5超大核、三个X4大核以及四个A720小核，形成一个强大的八核心组合。这样的设计不仅能提供强劲的计算性能，也有望在效率和电池续航方面带来改进。
每年手机市场都会迎来新一轮的芯片更新，今年也不例外。根据业内传言，vivo旗下备受瞩目的X200系列，将可能是首款搭载天玑9400芯片的智能手机。如果一切顺利，这款手机预计将于10月份与全球消费者正式见面。
对于追求高性能手机的消费者和技术爱好者来说，天玑9400搭载的Cortex-X5超大核架构无疑将是今年最值得期待的科技新品之一，其到来也许将再次重塑移动设备性能的新标准。随着产品发布日期的临近，更多有关天玑9400的详细信息将逐渐浮出水面，业界和消费者们已经开始对这一全新芯片抱以极高的期望。
