AMD在过去十年中持续带给我们惊喜。今天正式发布的AI PC所搭载的锐龙AI 300系列处理器，与上一代锐龙8000系列移动处理器一样，采用了台积电的4nm工艺。然而，基于Zen 5架构的锐龙AI 9 HX 370却凭借其卓越性能成为当今最优秀的移动处理器。那么，AMD究竟是如何通过技术革新实现这一点的呢？
1、更多的算术逻辑单元（ALU）
AMD在设计Zen 5核心时，通过大幅度提升流水线宽度，增强了算术逻辑单元（ALU）和地址生成单元（AGU）的数量。Zen 5每个整数运算器中包含了6个ALU和4个AGU，相较于Zen 4的4个ALU和3个AGU，可谓显著提升了运算能力。与此同时，调度器数量也大幅增长，运算吞吐量理论上提升了50%。
2、更快的L1/L2缓存
在缓存方面，Zen 5架构主要改进了一级数据缓存（L1 Data Cache），从Zen 4的8路32KB提升到了12路48KB，最大带宽也翻了一番。尽管二级缓存容量保持每核心1MB不变，但链路通道从8路提升到了16路，带宽翻倍。更快的L1/L2缓存使Zen 5核心拥有更稳定的峰值性能。
3、更高效的同构大小核设计
Intel在第12代酷睿处理器中采用了大小核策略，而AMD则在锐龙AI 300系列处理器中首次引入了同构大小核设计。Strix Point SOC包含2个CCX，大核拥有4个高性能Zen 5核心和16MB三级缓存；小核则有8个紧凑型Zen 5c核心和8MB三级缓存。Zen 5和Zen 5c在架构、IPC性能和ISA指令集上完全相同，只是Zen 5c缓存更小、频率更低但能效更高。通过Windows的调度管理，AMD尽可能让Zen 5、Zen 5c分别访问自身三级缓存，从而优化性能表现。
4、1024个流处理器的RDNA 3.5 GPU
在内置图形处理器（GPU）领域，AMD的锐龙AI 300系列处理器集成了升级版的RDNA 3.5架构AMD Radeon 800M系列GPU，拥有1024个流处理器，较前代提升了1/3。此外，RDNA 3.5增加了向量指令集架构（ISA）并优化了内存管理，提高了图形渲染效率。在相同15W功耗下，Radeon 800M系列在3DMark理论性能测试中的表现分别提高了多达19%和32%。
Zen 5架构处理器同样增强了浮点性能，支持完整位宽的AVX 512指令集，不同于Zen 4通过2个256-bit FPU合并实现。支持AVX 512指令集的程序在Zen 5架构上性能最多能提升50%。
此次评测的华硕灵耀16 Air搭载了锐龙AI 9 HX 370处理器，拥有4个Zen 5核心和8个Zen 5c核心，共12核心24线程，二级缓存12MB、三级缓存24MB。处理器在30W功耗限制下展现出令人惊叹的性能，这也证实了Zen 5架构的技术革新和AMD强大的研发能力。通过这些创新，AMD再次证明了自己在移动处理器市场中的领导地位。华硕灵耀16 Air有望成为新的高性能轻薄本标杆，其背后的Zen 5架构和锐龙AI 9 HX 370处理器则是这些卓越表现的基石。
