9月28日消息，市场分析师郭明錤透露，明年iPad系列产品将会迎来一次重大升级，将换装3nm芯片。目前最新款iPad Pro采用的是M2芯片，而这次提到的3nm芯片很可能就是由台积电代工的全新M3芯片。相比目前的5nm制程，3nm制程的逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。M3芯片在台积电3nm工艺下打造，将配备8核CPU和10核GPU，与上一代的M2保持一致。其中8核CPU由4颗高性能核心和4颗高能效核心组成。这次升级的iPad Pro还将搭载OLED屏幕，成为苹果历史上首款搭载该技术的iPad。而与此同时，安卓阵营的一些平板设备目前使用的是联发科天玑9000系列芯片或者高通骁龙8+芯片，仅有极少数平板，如三星Galaxy Tab S9系列，使用了高通骁龙8 Gen2芯片。毫无疑问，这次苹果在平板领域再次展露光芒，继续遥遥领先安卓阵营。
近年来，芯片技术在移动设备中扮演着至关重要的角色。不断迭代升级的芯片不仅提升了设备的性能，还延长了其使用寿命。而苹果公司一直致力于在芯片领域的创新，推动着行业的发展。这次即将到来的3nm芯片升级将进一步巩固苹果在平板市场的领先地位。
据分析师郭明錤透露，明年推出的iPad Pro将搭载台积电代工的全新M3芯片。这款M3芯片采用了台积电最先进的3nm制程工艺，并配备了8核CPU和10核GPU。相比目前的5nm芯片，3nm工艺可以提高逻辑密度，使得芯片性能得到大幅提升。在相同功耗下，速度将提升10-15%，或者在相同速度下，功耗将降低25-30%。这使得新一代的iPad Pro在性能和续航上都将有显著的进步。
除了芯片升级之外，新款iPad Pro还将搭载OLED屏幕，成为苹果历史上首款搭载该技术的平板设备。OLED屏幕以其高对比度、鲜艳的色彩和快速的响应速度而备受赞誉，能够为用户带来更出色的视觉体验。
而与此同时，安卓阵营的一些平板设备还停留在较低的技术水平上。目前，一些安卓平板使用的是联发科天玑9000系列芯片或者高通骁龙8+芯片，仅有少数平板采用了高通骁龙8 Gen2芯片。相比之下，苹果的iPad Pro在芯片性能和创新方面一直处于领先地位。
可以说，苹果不仅仅是在硬件方面继续创新，更是在整个生态系统的建设上实现了巨大的成功。搭载台积电3nm芯片的iPad Pro将为用户带来更出色的性能和体验，并进一步巩固苹果在智能平板市场的领先地位。未来，我们可以期待苹果继续推陈出新，为用户带来更多惊喜和创新。
