9月28日消息，博主数码闲聊站透露，Redmi K70在工业设计方面经过了两大升级。首先，Redmi K70去掉了屏幕塑料支架，采用更高档的国产2K柔性直屏。屏幕塑料支架用于连接手机中框和显示屏，起到支撑固定屏幕的作用。虽然加塑料支架可以降低成本，但却会导致屏幕出现分层、黑边大、廉价感等问题。为了提升用户体验，Redmi K70决定取消屏幕塑料支架，以提升屏占比和手机的整体质感。
其次，Redmi K70还升级了机身设计，采用了金属中框。相比于塑料中框，金属中框能更好地提升手机的质感，给用户带来更高端的使用感受。通过这两大升级，Redmi K70不仅在外观上更加美观高贵，还在质感上有了明显的提升。
除了设计上的升级，Redmi K70在性能方面也不遑多让。据了解，Redmi K70将搭载高通骁龙8 Gen2移动平台（Redmi K70 Pro还会搭载最新一代平台骁龙8 Gen3）。这一性能强大的处理器将为用户提供更加流畅的使用体验，无论是进行多任务操作还是运行大型游戏，都能得心应手。
在发布会上，Redmi K70的上市时间也有了具体的消息，最快将在11月份登场。这款手机代表了Redmi在2024年的旗舰产品线，将给消费者带来更先进的科技体验。纵观Redmi近年来的发展，我们可以看到其在技术创新和用户体验方面的不断努力，相信Redmi K70将会成为手机市场的一匹黑马。
总的来说，Redmi K70通过取消屏幕塑料支架和加入金属中框的设计升级，提升了手机的整体质感和用户体验。同时，搭载高通骁龙8 Gen2移动平台的强大性能也将为用户带来更加流畅的使用感受。相信Redmi K70的发布将再次引起市场的关注，给用户带来全新的手机体验。
