10月16日消息，数码闲聊站博主透露，Redmi K70系列将采用与小米13T相似的工业设计语言。据图示，Redmi K70 Pro的后置相机将呈现方形设计，内置三颗摄像头，其中两颗以上下对称的方式排列。这与即将于年底发布的Redmi K70系列采用相似设计语言的传闻一脉相承，而机身背板材质有望是玻璃。值得一提的是，Redmi K70系列还将升级为金属中框，质感将比上一代有明显提升。现阶段，Redmi K70已成功获得入网许可。标准版将支持90W有线闪充，并搭载高通骁龙8 Gen2移动平台，而Pro版则将支持更高的120W有线闪充，并搭载高通骁龙8 Gen3移动平台。除此之外，Redmi K70系列全系标配国产2K柔性直屏，发光材料还将升级，同时最高支持IP68级防尘防水。预计该机将在11月份最快亮相，而这也将是卢伟冰2024年旗下的豪华旗舰产品，实在令人期待。
