10月18日消息，博主数码闲聊站暗示，红米K70 Pro将会是卢伟冰打造的新一代“旗舰焊门员”。外观方面，据称Redmi K70 Pro采用2K柔性直屏，侧边是直角金属中框，背部是玻璃材质。与K60 Pro相比，K70 Pro在外观上有两大升级点。首先，中框换成了金属材质，使手机更具质感和耐用性。其次，屏幕去掉了塑料支架，边框将进一步收窄，为用户带来更佳的视觉效果。
在拍照方面，Redmi K70 Pro配备了横向大矩阵设计的相机，涵盖了广角、超广角和长焦等全场景拍摄需求。这次的升级是在K60 Pro的基础上，新增了长焦镜头，进一步提升了拍摄的多样性和质量。
最令人期待的是，Redmi K70 Pro将首批搭载高通骁龙8 Gen3移动平台。据了解，该芯片采用台积电4nm工艺打造，超大核升级为Cortex-X4，CPU主频达到了3.2GHz。这意味着K70 Pro将成为红米旗下性能最强悍的旗舰手机，用户将享受到更加流畅和快速的操作体验。
作为一款红米旗舰手机，K70 Pro继续延续了卢伟冰对性价比的极致追求。除了强大的性能和出色的拍摄能力之外，K70 Pro还将提供粉色版本，给用户更多的色彩选择。这也意味着红米品牌开始在设计上更加注重个性化和时尚性，以迎合不同消费者的需求。
目前，关于红米K70 Pro的更多细节还没有被披露，包括发布时间和售价等信息。但相信随着时间的推移，这款旗舰手机的相关消息一定会逐渐浮出水面。让我们拭目以待，期待红米K70 Pro带来更多惊喜和创新。
