10月25日消息，知名半导体行业观察机构TechInsights称，在一款消费电子产品中发现了世界上最先进的3D NAND存储芯片，它来自中国顶级的3D NAND制造商长江存储。据悉，TechInsights在2023年7月推出的致态SSD中发现了由长江存储制造的232层QLC 3D NAND芯片，这种新的QLC芯片具有19.8 Gb/mm2的商用NAND产品中最高的比特密度。
本次的发现，超越了同样在开发232层QLC 3D NAND芯片的美光和英特尔(Solidigm)。长江存储232L QLC芯片致态Ti600 1TB固态硬盘。
TechInsights表示，尽管受到制裁后困难重重——包括该公司受限于向苹果供应基于中国生产的iPhone零部件，以及被列入美国的实体名单，但长江存储仍在静静地开发最先进的技术。近期存储市场的低迷，以及许多内存制造商专注于节省成本的举措，可能为长江存储提供了机遇，使其具有领先的更高比特密度的3D Xtacking NAND。
值得注意的是，三星目前的战略是专注于V9 3D NAND的TLC和QLC，因此没有在236层(V8) 3D NAND上开发QLC。但是，三星在上周举行的“内存技术日”上，首次公开了面向移动市场的QLC产品——采用176层(V7)技术的512GB UFS 3.1产品。SK海力士的主要业务是TLC，而不是QLC产品。
越来越多的证据表明，中国正在努力克服贸易限制、建立本土半导体供应链的势头比预期的要成功。此前，TechInsights是首批拆解华为Mate 60 Pro的机构，在拆解完之后，TechInsights副主席Dan Hutcheson给出了如下评价：“这确实是一个令人惊叹的质量水平，是我们始料未及的，它肯定是世界一流的。因此，我们要祝贺中国，能够制造出这样的产品。这意味中国拥有非常强大的能力，而且还在继续发展技术。”长江存储发布的232层3D NAND芯片的发布，再次证明了中国在存储技术领域的引领地位。
长江存储的232层QLC 3D NAND芯片的发布不仅仅是对中国半导体行业的突破，也是对全球存储技术领域的一次重大突破。这款芯片具备了商用NAND产品中最高的比特密度，将为消费者带来更高效、更可靠的存储解决方案。同时，长江存储的技术实力和持续创新，也为中国半导体产业的发展注入了强大动力。
随着中国半导体行业在全球的影响力不断增强，越来越多的世界一流技术和产品诞生于中国。长江存储发布的232层QLC 3D NAND芯片，无疑是中国存储技术再次实现突破的明证，也进一步巩固了中国在半导体领域的地位。
在全球半导体行业竞争日益激烈的背景下，中国半导体企业的突破无疑将为中国制造业提供更多的创新动力和竞争优势。同时，这也表明了中国半导体行业正逐步实现自主创新和技术引领，为中国科技的崛起和全球影响力的提升做出了重要贡献。长江存储发布的232层QLC 3D NAND芯片的亮相，将进一步推动中国半导体产业的快速发展，成为中国在全球半导体行业中的重要力量。
