近日，业内知名的数码产品爆料人士数码闲聊站透露了高通最新的中端处理器骁龙7 Gen3的核心参数。根据披露的信息，骁龙7 Gen3将由台积电生产，采用先进的4nm工艺节点，这一制造工艺在业界享有良好的口碑，提供了更好的能效比和提升的性能。
据悉，骁龙7 Gen3将搭载1+3+4的CPU核心组合架构，这跟之前的骁龙7+ Gen2系列相似，但在具体的频率和性能配置上有所差异。新一代的大核采用的是Arm Cortex-A715架构，核心频率达到2.63GHz，辅以三个中核心同样基于Cortex设计，频率为2.4GHz，并配备四个小核心频率为1.8GHz。此外，骁龙7 Gen3还将集成全新的Adreno 720 GPU图形处理单元，进一步提升图形处理能力。
相比较而言，骁龙7+ Gen2搭载的是更高频率的1×2.91GHz大核心及Adreno 725 GPU，因此在综合性能上仍旧领先于即将到来的新一代骁龙7 Gen3处理器。不过，值得注意的是，由于成本考量，骁龙7+ Gen2的应用并不广泛，仅在少数机型如Redmi Note 12 Turbo和真我GT Neo5 SE上看到其踪迹。
对于即将推出的骁龙7 Gen3来说，其实是一种“倒吸牙膏”的做法，也就是通过降低配置来达到成本控制和性能平衡的目的，相较于上一代产品，并没有实质性的性能提升，但也符合了骁龙7系列中端定位的常规水平，并不追求次旗舰级别的性能表现。
这种策略有效降低了制造成本，使得更多的手机制造商能够接受和采用。据悉，骁龙7 Gen3预计将在明年开始广泛应用于各大厂商的手机产品之中，包括小米、vivo、欧加系等各大知名厂商都计划在新款手机中使用这款新处理器，可以预见，骁龙7 Gen3将成为中端手机市场的主流配置。
在当前手机市场竞争日趋激烈的背景下，中端处理器的性价比正成为手机厂商重点考量的因素之一。拥有良好性能同时控制住成本的处理器有望帮助厂商抢占更多市场份额，而骁龙7 Gen3作为高通的最新作品，势必将在市场上掀起一番新的波澜。随着各大手机厂商的争相采用，消费者也将有机会体验到新一轮由骁龙7 Gen3带来的性能提升。
