12月23日消息，来自海外媒体最新报道显示，英特尔 CEO 在近期接受的一次采访中宣称，公司即将推出的18A（1.8纳米）制程技术，在未来两年中将无任何竞争对手。特别是相较于台积电的N2制程，Intel的18A制程技术明显占有优势。
据悉，英特尔的未来战略重点为重新夺回半导体制造产业的技术领先地位，而这一目标预计将在两年之内成为现实。英特尔 CEO 表示对微缩的20A和进一步提升的18A技术信心满满，其背后推动的关键因素在于采用了革命性的RibbonFET架构，以及全栅极 (GAA) 晶体管和背面功率传输技术。
这些尖端技术对于制造2纳米芯片的企业至关重要，能够在降低功耗的同时，实现更高的逻辑密度与时钟速度，这对于能效与性能都是巨大的提升。对此，英特尔自信在这一领域将领先竞争对手至少两年的时间。
而就在台积电方面，即便其N3P和预定将推出的3纳米节点继续使用已经成熟的FinFET架构，但台积电高层仍然表示，其3纳米工艺在性能上将与英特尔的18A媲美，且更早上市、技术更加成熟和成本更为可控。
台积电公司总裁魏哲家此前对外表态，根据内部评估，台积电的N3P工艺与英特尔的18A工艺相比，性能不相上下。同时，他还强调，台积电将在2025年推出的2纳米工艺将远超英特尔的18A，成为市场上最先进的制程工艺。
在技术的角力较量中，英特尔 CEO 还特别提及了英伟达的案例。他暗示英伟达的取得的成功在很大程度上是与运气有关，而Intel则是严谨和创新的象征。
总的来看，其中的竞争非常激烈，每一个微小的技术进步都可能决定了半导体行业的未来走向。英特尔表现出的强烈信心和对Hand-on-Chip制造领域的专注让人看到了芯片技术未来的可能性。随着英特尔与台积电、三星等其他巨头在纳米制程技术研发和生产上的竞赛愈演愈烈，全球芯片行业无疑会迎来更多的突破和变革。未来两年，无论是在计算性能、能效比还是在芯片制程的微缩上，英特尔都有望展现出它强大的竞争力，并可能影响全球技术和经济格局。
