1月25日消息揭示了手机芯片领域即将迎来的一次革命性进步。数码产品爱好者社区中的知名人士数码闲聊站提供的最新爆料称,高通的下一代旗舰芯片——骁龙8 Gen4的内测进程超出预期,有望在9月份正式开始量产。值得关注的是,这款芯片有可能由小米15系列手机率先搭载,一举成为全球首款使用该芯片的设备。
据了解,骁龙8 Gen4移动平台将体现出重大的技术突破。这款芯片首次将采用台积电最新的3纳米工艺制造,预期将带来更高的运算性能和能效比。而更引人注目的,是它摒弃了以往依赖Arm公版架构的做法,而是采用了高通自主研发的Nuvia架构。这个举动表明,高通在力图在CPU和GPU的性能上实现显著的增强,从而为未来的智能设备赋予更为强悍的处理能力。
关于即将搭载这款尖端芯片的设备,小米15系列手机无疑是最受关注的焦点。据透露,小米在传承其手机策略的同时,也将于该系列中持续推行“直曲双旗舰”的设计理念,这一策略已经是小米在过去几年中持续坚持的设计方向。小米15作为系列中的标准版本,部分参数已经曝光。该手机预计将配备一块6.36英寸的华星直屏,屏幕分辨率为2760*1200,即所谓的1.5K分辨率,能够提供最高1400nit的峰值亮度。
除此之外,这块屏幕还支持最新的1-120Hz分区LTPO刷新率技术。通过这项技术,屏幕可以根据不同区域的显示内容调整刷新率,从而大幅度降低IC的功耗,估计能节省15-20%的能量消耗。同时,据预测,新屏幕将继续采用极窄边框设计,并尝试实现物理四等边的全新外观。新的屏幕边框宽度可能会与现有的1.61mm持平。
最后,评价屏幕的硬度,小米的“龙晶玻璃”不容小觑,该材质的硬度已达860 HV0.025。相比之下,苹果iPhone 15系列上所采用的“超瓷晶玻璃”硬度为814 HV0.025,而华为昆仑2代的硬度为830 HV0.025。今年,小米只在旗舰Pro版上使用了龙晶玻璃,但明年有可能应用至包含标准版在内的更多机型中。
这些信息披露无疑在科技爱好者和市场观察者之间掀起了一阵讨论热潮。究竟小米15系列是否能如期搭载骁龙8 Gen4芯片,成为市场先锋,并用其新一代的技术突破再次占据科技高地,全球范围内的消费者与业界专家都在期待着这一刻的到来。