正值2月初，智能手机性能测试的权威平台安兔兔重新洗牌了安卓阵营的实力榜单。1月份的榜单公之于众：联发科以卓越成绩斩获双料第一，证明了其在高端芯片领域的领先地位。
1月份的性能榜，OPPO Find X7凭借联发科的天玑9300芯片，以220.9万分的惊人成绩夺得旗舰榜单的首位，将竞争对手8 Gen3抛在了身后。值得关注的是，天玑9300采用行业首创的全大核设计，拥有最高3.25GHz主频的Cortex-X4超大核心和四个2.0GHz的Cortex-A720大核心，不但性能卓越，更在高能效方面拥有独到之处。即便在日常使用当中，这样的配置同样能提供与跑分匹配的优异性能体验，在功耗和温控上也可谓是业界的佼佼者。
在实际的高负载场景下，例如流畅运行大型游戏，天玑9300展现出了无与伦比的稳健性和强大性能。特别是在OPPO Find X7中，OPPO自研的芯片团队还将潮汐架构与之匹配，提高了调度能力，并且实现更深入的硬软件协同。这不仅让OPPO的产品在同平台竞品之中表现更为突出，同时也在《原神》、《星穹轨道》等大型手游中取得更好的游戏体验。系统可以为GPU提供更多的缓存资源，减少对DDR和UFS的访问需求，有效地降低功耗并保持稳定的运行性能，节约能源。
就次旗舰芯片而言，联发科的天玑8300-Ultra同样表现亮眼，Redmi K70E以天玑8300 Ultra芯片荣获138.2万分，高出竞品最高得分25万分以上，两个月连续登顶，表现一马当先。天玑8300-Ultra延续旗舰标准，同样采用台积电4nm工艺，并且在CPU、GPU性能与功耗方面都有了长足的提升。在我们的实际测试中，运行《原神》游戏时，天玑8300-Ultra展现出了流畅的游戏体验和极小的帧率波动。
整体来看，联发科在今年的移动芯片市场上已经确立起无可争议的优势。无论是高端旗舰天玑9300，还是性能出众的天玑8300，都以院超水平的性能和卓越的体验赢得了市场与消费者的青睐。同时，联发科这股强大的创新力和开发动力，也在智能手机行业中注入了新的活力。
