超越前代:ASML推出新一代高精密EUV光刻机


美国时间2月12日,荷兰半导体设备制造巨头ASML展示了他们最新研制的EUV(极紫外)光刻机的内部构造。此次展示仿佛是对行业的宣战,表明即使将最尖端的技术展示于众,竞争对手们也难以复制其超前的技术能力。

ASML所推出的High-NA EUV光刻机,被视为半导体制造业的革命性进步。光刻机是芯片生产中不可或缺的设备,而EUV光刻技术被广泛认为是推动晶元继续按照摩尔定律缩小、性能提升的关键。High-NA指的是光刻机采用了高数值孔径技术,这使得其能在晶片上刻画出仅8纳米(nm)宽度的极细微线条,较旧款设备提升了1/1.7的精度。

更加细小的线条意味着在同等面积的晶片上,可以容纳更多的晶体管,这不仅可以显著提高处理速度,还能增加储存容量。这一点对于以高速处理和大数据存储为要求的人工智能工作负载来说,尤为关键。

英特尔已经下单购买了该系统,并计划在其位于俄勒冈州的D1X工厂,从2025年年底开始利用这一系统进行量产。展望未来,半导体业界对ASML的EUV光刻机寄予厚望,其中包括了英特尔、三星电子和台积电等业界巨头。

在上一个季度,ASML斩获了史无前例的高端EUV光刻机订单量,这一点从侧面证明了大型客户对这项前沿技术满怀信心。然而,受到全球政治经济情势和技术出口管制的影响,中国企业目前还无法获得这些尖端设备。

网络上有声音指出,即使ASML公开了EUV光刻机的内部结构,但由于其涉及的精密工程和复杂技术门槛,单靠逆向工程恐怕难以复刻这一先进设备。

在全球芯片制造厂商都在争分夺秒推进技术创新的今天,ASML的High-NA EUV光刻机象征着新一轮科技竞赛的开始。未来几年,半导体产业的发展脉络将极可能以这一突破为轴心,进入一个全新的时代。而在这一变革的背后,显然是对于更快、更强计算能力与数据处理能力永不满足的人类文明的持续追求。

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