最近，英特尔的代工事业部Intel Foundry Services更名为Intel代工，不仅标志着其品牌的更新，还象征着架构的全面刷新。作为技术、生产、供应链及代工服务的综合体，Intel代工旨在为内部和外部客户提供全方位服务，更加密切地整合不同业务模块，优化运作效率。
目前，英特尔的先进制程节点发展稳健，已推出的Intel 7和Intel 4节点备受关注。紧随其后，Intel 3、Intel 20A和Intel 18A也在有序进行中，并预计将在年内准备好量产。未来，Intel代工计划持续推出新层次的技术节点，如Intel 14A和Intel 14A-E，并会进一步演化现有节点，推出如Intel 18A、Intel 3等多种版本，以适应不同客户的多元化需求。
依据各不相同的功能特性，各制程节点均有其独特的演化版本。比如，针对特定应用做扩展的Intel 3-E；着眼于3D堆叠技术优化硅通孔的Intel 3-T；提升性能的Intel 18A-P，其原版性能提升幅度可达10%；同时实现多方面演化的Intel 3-PT。另一个成熟节点Intel 16，定位于对性能要求相对较低、对成本更敏感的应用市场，它结合了Intel的22nm和14nm工艺技术。
如此丰富的工艺线路图，现包含高达14个不同节点，而Craig Org在接受媒体采访时着重强调了两个关键点。首先是英特尔强大的生态系统支持，领先的EDA和IP公司如Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys等，以及30多家行业企业，都坚定支持Intel代工，这对于客户至关重要，因为他们可以在英特尔的技术支持下进行产品设计和生产，显著节省研发成本和周期。
其次是目前进展顺利。尽管Intel代工创立时间不长，但其推出的各个节点都已获得客户青睐。Intel 16和Intel 3节点吸引了多家客户，特别是Intel 18A，已经赢得了多家客户的青睐，同时封装技术也获得了广泛认可。
英特尔面临的另一大挑战是平衡制程成本与利润。对此，Craig Org解释称，尽管新版本层出不穷，但实质上每两年才会推出一个新的大版本节点，而每隔一年左右会有一个演进版本，演进版本的研发工作量要远小于新节点。这样的战略布局，使得英特尔能同时进行革新和渐进式演进，保持成本的可控性。
在制程技术的竞争中，Craig Orb还提到，尽管英特尔荣幸地能与台积电进行比较，客户更关心的是性能。特别是Intel 18A的每瓦性能反响良好，被认为是领先的技术。此外，他指出，英特尔像其他代工厂一样，总是关注性能（Performance）、功耗（Power）、面积（Area）、成本（Cost）、时间表（Schedule）五大因素。如能按时交付产品，一切才能成立。
展望未来，Intel代工正逐渐成为一个同时服务内外部客户的平台。客户可以获得英特尔的尖端技术，同时对信息安全有绝对信心。而英特尔则能通过与外部代工厂的标杆比较，不断提升自身产品的竞争力。尽管英特尔代工服务起步尚短，但已经在设计和封装领域赢得了市场的信赖及支持，预示着在充分利用规模化生产优势之后，英特尔将以更有竞争力的成本地位重回半导体代工市场的尖端。
