3月5日，世界半导体领域的佼佼者Intel向外界披露了令人瞩目的消息，他们已经接收并开始安装铭刻在行业里程碑上的一台光刻机——这不仅是一件卓越的技术装备，更是代表着行业未来的一个重大步伐：全球首台高数值孔径（high-NA）极紫外（EUV）光刻机。在美国俄勒冈州希尔斯伯勒附近的Intel工厂，这台突破性的设备，型号为Twinscan EXE:5000，已经缓缓展开其结构庞大的躯体。
此项装备的规模之大令人震惊，运输过程中涉及250个货箱，总重量达到了150吨。这台光刻机最初由制造商ASML在荷兰装箱，而后整个设备搭乘飞机跨洋来到俄勒冈州波特兰。之后，又通过卡车分多批次将其运送至Intel工厂。如此复杂的运输安排只是挑战的开始，Intel和ASML的工程师团队必须联手装配这些核心组件，据了解，整个组装过程预计将持续6个月的时间，而随后还需进行系统的调试。
作为科研使用的主力装置，高NA EUV光刻机将在Intel的18A节点上接受测试。虽然在大规模量产方面，将会等待至Intel新宣布的14A节点，预计期在2025至2026年之间，但其影响力不容小觑。该光刻机技术支持8nm的极高分辨率，而目前的低NA光刻机单次曝光能力仅限于13nm，新设备的加入将使晶体管密度几乎提升三倍。
价格方面，这样一个对技术发展具有革命性的设备自然不菲。ASML宣称其起价约为3.8亿美元，而根据Intel CEO帕特·基辛格的透露，价格在4亿美元左右，相当于29亿元人民币。与之相比，传统的低NA EUV光刻机售价大约为1.83亿美元。Intel并不是惟一对这种高端光刻设备感兴趣的公司，包括三星、台积电、以及SK海力士等行业巨头都已经下了订单，首批采购规模达数十台之多。
Intel此次的“超级”开箱活动，不仅意味着他们对于半导体技术的赓续投资和坚持，更标志着向更小尺寸、更高性能的微芯片发展迈出了坚实的一步。这种跨越式的技术飞跃，无疑将推动整个半导体行业进一步向前，是科技巨头竞相追逐的未来方向，对全球科技产业的进步与影响将是长期而深远的。
