在人工智能领域，Cerebras Systems以其颠覆性的创新又一次震惊了世界。3月14日，这家硅谷的AI芯片制造商推出了其最新的杰作——WSE-3晶圆级AI加速芯片。它不仅性能大幅提升，更实现了在功耗和价格不变的情况下性能翻倍的壮举，让行业同侪对这块AI加速器的能力赞叹不已。
Cerebras的第一代WSE-1芯片曾经以其出类拔萃的规格震动了行业，它的基础打造在台积电16nm工艺上，具有46225平方毫米的超大面积，并集结了1.2万亿个晶体管和40万AI核心。除此之外，它还拥有18GB的SRAM缓存、支持9PB/s的内存带宽以及100Pb/s的互连带宽，高达15千瓦的功耗展现了其无与伦比的性能。
随后，在2021年发布的第二代WSE-2则是基于更精密的台积电7nm工艺，晶体管数量增至了2.6万亿个，核心数提升到85万个，缓存也扩充到了40GB，同时内存带宽和互连带宽也得到了大幅提升。
如今，Cerebras Systems再次突破极限，推出了搭载台积电5nm工艺的第三代WSE-3芯片。尽管官方并未透露其准确面积，但依然可以预见其绝对惊人。这次，晶体管数量令人咋舌地达到了4万亿个，AI核心数量也增至了90万个，缓存容量为44GB，并且能够支持多达1.5TB至1200TB不等的外部内存容量。
更为关键的是，WSE-3实现了前所未有的性能提升——峰值AI算力高达125PFlops，相当于每秒125万亿次浮点计算，这个数字直逼当今最顶级的超级计算机。而这个性能，引领着AI行业向前跃进了一大步。它能够训练参数量巨大的下一代AI模型，可以在单一逻辑内存空间内存储高达24万亿参数的模型，没有分区或重构的限制。比如要训练1万亿参数的大模型，使用此芯片的速度将是传统GPU的数倍。
惊人的是，通过并联四颗WSE-3，它甚至能在短短一天之内完成700亿参数模型的训练，支持多达2048路的互连。换句话说，使用Cerebras的新芯片，研究人员可以在一天完成通常数周或数月才能完成的AI训练任务。
虽然WSE-3的具体功耗和价格目前尚未公开，但参考之前的产品线，价格预计在200多万美元。尽管价格不菲，但对于追求极致性能和效率的研究机构和商业公司而言，投资这样的技术无疑是值得的。Cerebras Systems凭借WSE-3再次夺得了AI硬件设计的桂冠，为人工智能的未来铺就了一条宽广而光明的道路。
