3月20日最新消息，NVIDIA公司近期宣布了一项重大突破，即其新推出的B100和B200 AI GPU制造工艺将从4N升级至4NP。这一改变使得集成晶体管数量实现了大幅增长，从800亿个涨至1040亿个/2080亿个。同样基于前沿的Blackwell架构的RTX 50系列游戏GPU也将跟进这一技术突破。
据悉，RTX 50系列中的高端型号GB202将配备与B100/B200相同的台积电4NP制造工艺。之前有传言称这一系列可能会使用台积电3nm技术，但最新的内部信息揭示，实际上仍然会沿用5nm工艺。在外界看来，4N和4NP似乎预示着一个更小的工艺节点，但实际上，这只是NVIDIA对5nm工艺进行了特别的定制。这种定制版工艺至少在集成密度上提升了30%，足以称得上是4N系列。
RTX 50系列GPU相较于目前的GA102和AD102核心，将会拥有显著增加的一级缓存容量。具体数字尚未透露，但无疑远远超过了前者的128KB。这种增加无疑将提升单个SM阵列的数据吞吐量，从而提高整体性能。
在显存方面，GB202很可能将沿用384-bit显存位宽，不过也有可能看到升级到512-bit。而与此同步，它还可能搭载全新的GDDR7显存，这将使得显存带宽得到显著提升。至于SM阵列数量，目前的预测显示，它们可能会从144个大幅增加到192个，进一步增强GPU的处理能力。
在连接性能和兼容性方面，RTX 50系列还将支持PCIe 5.0和DisplayPort 2.1标准。这些更新将使RTX 50系列在新一代游戏及高性能计算应用中提供有力的支持。
综上所述，虽然RTX 50系列并未跃进到台积电的3nm工艺节点，但其专门优化的5nm技术也将带来不小的性能提升。在GPU市场竞争日益激烈的当下，NVIDIA此次的技术升级能否帮助其维持在高性能消费者和专业计算市场中的领导地位，仍需拭目以待。
