近年来，半导体行业的竞争日益激烈，英特尔公司似乎拳头紧握，力图在半导体制程技术上一鸣惊人。具体来说，他们正致力于一连串激进的技术革新，涵盖了7纳米、4纳米、3纳米、20埃以及18埃的制程技术，并已经披露了下一个目标——14埃制程技术，换言之，即是1.4纳米技术。
其中，20埃技术与公认的2纳米级别相媲美，该公司在2022年下半年即在实验室完成了相关IP测试晶圆，预计将在今年正式量产并上市。预计首款采用这一技术的产品是Arrow Lake——即第二代酷睿Ultra处理器。此次技术的突破性创新主要表现在两方面：首次引入了RibbonFET环绕式晶体管技术，以及PowerVia背部供电技术，这两项技术相结合预计将带来最高15％的能效比提升。
在此基础上，18埃技术——相当于1.8纳米级别——的量产布局也已然铺开。据悉，这一技术将首次大规模引入新一代EUV极紫外光刻技术，并在Ribbon晶体管的基础上进一步优化，预计将实现再次提升10％的能效比。而事实上，18埃技术在2022年已经完成了初步测试，这不仅将成为英特尔对外代工的一张王牌，更是其超越台积电的重要筹码。
英特尔的CEO帕特·基辛格近期表明，基于18埃工艺的两款重磅产品——客户端产品Panther Lake和服务器产品Clearwater Forest，预计将在2025年开始投产，而全面大规模量产则要待到2026年。这两款产品早已在英特尔的发展路线图上占有一席之地，虽目前对于产品细节仍守口如瓶，但已知Clearwater Forest将引领第二代基于纯E核的至强服务处理器，并以“Darkmont”作为架构代号，而与此同时，第一代的Sierra Forest也将在今年上半年与世人见面，拥有高达288个核心以及同等数目的线程。
在接下来的时间里，基辛格还透露，到2025年，英特尔的晶圆生产主力依然是10纳米和7纳米工艺，但届时，公司还将开始上量3纳米工艺，并将有小批量的18埃产品投入市场。而当时间来到2026年时，18埃技术预计将会全面大规模量产并出货。
对于英特尔接下来的14埃技术，其详细的投产计划尚未揭晓。但行业内普遍认为，该技术应该也会在2026年之时取得重要进展并可能实现落地。英特尔这样的“紫光再跃”战略展现了其强烈的野心，以及在全球半导体制程技术竞争中主导潮流的决心。如若英特尔能按计划实现这一连串的技术突破，未来的芯片市场或将掀起又一轮技术革命的风潮。
