近日，备受期待的小米SU7 Max创始版已经开始交付，引起了业界和消费者的广泛关注。尤其是博主@杨长顺维修家提车后不久便迅速对新车的主控进行了拆解，让我们得以一窥小米SU7的核心构建。这次拆解的重点是小米SU7两大关键部件——智能驾驶主控和车机主控（智能座舱控制器）的内部结构与做工质量，同时将其与业内知名的特斯拉主控做了对比。
首先，小米SU7的主控都位于副驾驶手套箱下方，想要查看内部构造，必须完全卸下整个扶手箱。值得注意的是，智能驾驶主控为了处理较高的算力导致的发热问题，配备了水冷散热系统；而车机主控则采用了风扇冷却方案。拆解后可以清晰看到，两款主控的印刷电路板（PCB）都经过了防水处理，以防潮湿、防尘和防腐蚀，显著增加了PCB板的使用寿命。
相比较之下，特斯拉的主控PCB未经过类似的三防处理，在潮湿环境下更容易损坏，这一点从网络上流传的因进水受潮烧毁的特斯拉主控PCB图片中也可见一斑。从整体做工来看，小米SU7的PCB做工细致、用料充足，明显优于特斯拉未进行防水处理的PCB板。
在智能驾驶主控PCB上，排列着两颗英伟达Orin X算力芯片，这是一款2019年发布并于2022年量产的芯片，采用7nm工艺制程，功耗为45W。根据芯片丝印的信息，推断这些芯片的生产日期大约是2023年第47周。Orin X芯片单颗算力达到254TOPS，而小米SU7 Max使用了两颗，使得算力总和达到了惊人的508TOPS。Orin X广泛应用在高端智能驾驶领域，既可用于车载系统，也可用于换电站的智能化升级。
小米SU7 Max还搭载了一颗高通骁龙8295芯片，作为车机主控的核心。这款芯片算力表现优异，属于高通第四代骁龙汽车数字座舱平台中的一员，目前已成为诸多新车型的标配。这项技术在2021年初发布，CPU算力达230K DMIPS，GPU算力更是相当于高端桌面级显卡的性能。
不可忽视的是，小米SU7的主控拆解后，其保修将不再有效，因此并不鼓励普通用户模仿此类行为。但总的来说，小米SU7在主控PCB的做工和用料上展现出了其作为大厂的匠心与水准，硬件方面处于当下主流水平。未来小米针对智能驾驶和车机系统的软硬件调教，及自研算法的优化，将是实际体验和竞争力的关键。
对于消费者来说，小米SU7的物理构造及芯片能力无疑具有吸引力，但最终的用户体验还需要在实车的长期运行中得到验证。相较于特斯拉，小米SU7 Max在智能驾驶辅助系统方面采用了激光雷达，并提供了免费的智驾功能，未来在市场上的表现备受期待。
