4月10日，德国纽伦堡成为了全球科技关注的焦点，原因是在此举行的世界嵌入式大会上，高通公司宣布推出了其备受期待的第二代机器人RB3平台。本次发布不仅仅是一次产品更新，而是标志着高通对于物联网和嵌入式应用市场的深入探索和扩张行动。
该平台是一个全面的软硬件一体解决方案，整合了包括处理器、多种感应器和连接技术在内的关键组件，旨在加快物联网设备的开发进程。RB3平台搭载高通最新的QCS6490 SoC处理器，这颗单片集成系统将多个模块整合在一起，包括八个频率为2.7GHz的Kryo 670 CPU核心，还有主频达到812MHz的Adreno 643 GPU，以支持高帧率（95+fps）的图形处理。
更令人瞩目的是，RB3平台支持高达十倍的终端侧AI处理能力提升，这得益于其Adreno 633 VPU、Adreno 1075 DPU以及搭载的Spectra 570L ISP和Hexagon DSP AI引擎。随着人工智能的不断进化，这种处理能力的提升对于解决复杂的机器视觉任务至关重要，它使得RB3平台能够处理多达四个超过800万像素的摄像头传感器的数据。
与此同时，高通最近推出的AI Hub亦为RB3平台提供了强大的支持基础。AI Hub不断更新的预优化AI模型库能够帮助开发者无缝对接到RB3平台，简化了AI功能的集成流程，同时优化内存使用，提高了整体的能源使用效率。
为了给开发者提供更为便捷的编程环境，RB3平台还支持高通自家的Linux发行版本，这是一个针对物联网平台设计的完整软件包，其中包括操作系统、软件、开发工具和文档等。开发者将能够利用这套工具包快速开发出适配高通QCS6490及其他多种SoC的应用程序。目前，这套Linux软件包已经向部分合作伙伴开放了内部预览，预计在未来几个月时间内将开放给更多的开发者使用。
RB3平台的用途极为广泛，可应用于机器人、无人机、工业手持设备、工业及联网摄像头、AI边缘计算盒子、智能显示屏等多种场景。这一平台的推出，预示着高通公司在机器人和物联网技术领域迈向了新的里程碑，也显示了公司在这一不断增长的市场中扮演的积极角色。
随着科技的不断演进，我们可以预见到RB3平台将使得智能化设备更加易于访问和创新成为可能，进一步推进全球物联网技术的发展和应用。在搭乘高通RB3平台的创新之旅时，未来看起来无疑是机遇和挑战并存的。
