据4月11日消息，知名市场研究机构集邦咨询近期发布的分析报告显示，全球著名芯片制造商AMD有望在今年年末发布其全新的HPC/AI GPU加速器——“Instinct MI350”。这将是一次针对性的升级，主要涵盖制造工艺和内存两大方面，以此挑战NVIDIA的B200系列产品。
AMD目前市面上的Instinct MI300A和MI300X加速器，都是基于CDNA3架构，并采用了台积电的5nm及5/6nm工艺制程技术。它们分别搭配了128GB和192GB的HBM3E高带宽内存，为高性能计算提供了强劲动力。据悉，即将推出的Instinct MI350GPU加速器有望延续CDNA3架构，甚至可能做出适度优化，但最引人瞩目的是其制程工艺将升级至更先进的台积电4nm技术，并配备更高级别的HBM3E内存。这意味着新产品将拥有更大的内存容量和更快的速度。
NVIDIA作为业内的强劲对手，已然开始出货配备了141GB HBM3E内存的H200加速器，并宣布了新一代B200系列将进一步提升内存容量至192GB HBM3E。AMD为了维持其在内存容量方面的优势，MI350的内存容量预计不会低于192GB，否则将失去市场竞争力。
AMD首席技术官Mark Papermaster此前透露，公司正在准备新版的MI300系列，将着重升级HBM内存技术，但当时并未公布更多细节。随着行业竞争的加剧，AMD的此次升级无疑是为了巩固在高端GPU市场的地位，并挑战现有的竞争格局。
然而，值得注意的是，在当前科技贸易紧张的大背景下，美国针对中国的半导体禁令不仅针对现有的产品，例如AMD的MI250/MI300系列、NVIDIA的A100/H100/H200以及B100/B200/GB200、A800/H800、4090系列及Intel的Gaudi2等，同时也笼罩在即将推出的下一代产品上。这无疑包括了AMD的MI350系列和Intel新宣布的Gaudi3产品。
AMD的Instinct MI350在技术上的突破和提升，使其在全球高性能计算市场占据了先进立场。不过，在全球政治经济大格局的影响下，其市场布局与销售策略也将面临不小的挑战。业内人士普遍期待AMD能在技术突破之余，有效克服这些外部障碍，确保其新产品能够顺利登陆全球市场，为更多用户提供态势领先的计算性能。
