日前，Intel正式揭开了其下一代低功耗移动平台Lunar Lake的面纱，该平台属于第二代酷睿Ultra系列的一部分（另一个是高性能的Arrow Lake）。Lunar Lake已经进入量产阶段，预计将在2023年第三季度正式发布上市。预计有超过20家厂商推出80多款搭载Lunar Lake的新型笔记本产品。现在，Intel全面公开了Lunar Lake的架构设计细节，包括模块化结构、封装工艺、性能核（P核）、能效核（E核）、混合架构与线程调度、GPU核显、NPU AI引擎、平台连接等多个部分。让我们来详细解析这些内容。
首先值得注意的是，Intel尚未明确公布Lunar Lake的制造工艺。业内第三方人士猜测主要采用台积电N3B工艺，也即台积电的第二代3nm工艺。然而，Intel强调，其处理器设计理念已经转变为架构与工艺彼此99%的解耦，不再彼此依赖，可以各自独立推进路线图。Lunar Lake延续了Meteor Lake的分离式模块化设计，但又有所创新和简化。整个平台主要由计算模块（Compute Tile）和平台控制器模块（Platform Controller Tile）构成，其中还包括一个填料模块（Filler Tile），该模块不具备实际电路和功能，只是用于保证结构强度的凑形填充物。多个模块通过底部的基础模块和Foveros封装工艺组合在一起。
在计算模块内部，包含最多四个性能核、最多四个能效核、GPU核显、媒体引擎、显示引擎、IPU图像处理单元、NPU AI单元、NOC（网络片上通信）、MSC（内存侧缓存）等。MSC缓存的最大容量为8MB，独立于二级或三级缓存，主要用于IO引擎的缓存配合，以减少对系统内存的依赖，从而提升延迟和带宽。平台控制器模块则整合了PCIe 5.0/4.0控制器、雷电4控制器（尚未包含雷电5）、USB控制器、Wi-Fi与蓝牙控制器、安全引擎等。
Lunar Lake与Meteor Lake相比，取消了超低功耗能效核，因为其引入了新的“低功耗岛”（Low Power Island）设计。这个新机制将所有可节能模块纳入统一管理，按需进行整体开关，效率更高。此外，计算模块内部通过Home Agent、Coherency Agent等连接主要单元，而平台控制器模块内部则通过IO Coherency确保各单元之间高效通信。
在两个主要模块之间，Lunar Lake引入了第二代可扩展交叉总线和D2D界面进行彼此互连，相较于Meteor Lake的四大模块设计更为简单高效。值得一提的是，Lunar Lake首次在处理器内部封装整合了内存，命名为“Memory on Package”（封装级内存，MOP）。该内存采用LPDDR5X规格，最高频率可达8500MHz，每颗芯片具有四个16-bit通道，总容量最高32GB。官方宣称这种设计可以节省40%的功耗，并减少多达250平方毫米的主板面积，从而显著提升电池续航，并为笔记本的其他设计预留更多空间。然而，Lunar Lake不再支持独立的SO-DIMM内存，这意味着无法进行内存扩展与升级。
最后，Lunar Lake设计了全新的独立电源管理单元，共计四组，可以提供更多供电电路，动态调节电压，从而实现更高的功率效率和稳定性。由此可见，Lunar Lake不仅在架构设计上取得了创新，同时在功耗控制和性能提升方面也达到了新的高度，为新一代移动设备提供了更高的灵活性和前所未有的体验。
