6月5日消息，近日，黑芝麻智能芯片和架构副总裁何铁军表示，公司旗下的C1200系列芯片预计将在2024年第四季度开始量产。这款芯片采用了先进的TSMC 7纳米工艺，提供AI算力小于100TOPS，特定应用于L2+/L2++级别的智能驾驶场景。
据悉，黑芝麻智能C1200系列芯片于去年4月正式发布。单颗芯片可以满足多个跨域计算场景的需求，包括电子后视镜系统（CMS）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯，以及舱内感知系统等。这种多功能的设计极大地提高了车辆的智能化水平，无论是操作的流畅性还是安全性，都有着显著的提升。
此次发布的C1200系列芯片CPU大核部分采用了Cortex-A78AE，GPU部分则是Mali-G78AE。据之前曝光的测试结果显示，该芯片的整体跑分与当前行业领先的高通骁龙8155可以媲美，处于同一水准。这样高性能的设计不仅使C1200系列芯片成为国产自研芯片的佼佼者，也在国际市场上树立了新的标杆。
值得注意的是，黑芝麻智能C1200芯片是行业内首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。其内置了当前行业最高的MCU集成算力，不仅如此，还集成了支持万兆网络的硬件加速能力。这些创新设计使得C1200在各种智能驾驶系统中的表现更加出色。
此外，黑芝麻智能C1200还配备了公司自主研发的DynamAI NN车规级神经网络加速引擎，其高效的计算能力能够每秒处理1.5G像素的NeuralIQ ISP模块，以及高性能Audio DSP模块。这允许同时处理大于12路高清摄像头的输入，满足未来更多智能化功能对数据处理的高要求，确保行车安全和用户体验。
车载智能化的发展不仅体现在安全性和娱乐性上，更重要的是整体驾驶体验的提升。黑芝麻智能C1200系列芯片的多功能集成和高性能，以其强大的AI算力和广泛的支持场景，将成为未来智能驾驶系统的重要支撑。
综上所述，黑芝麻智能C1200芯片的量产计划具有非常重要的意义。这不仅代表着国内在车载芯片技术上的新突破，更为全球智能驾驶技术的发展提供了新的可能性。随着这款芯片量产日期的临近，我们有理由期待，未来的汽车将会变得更加智能，驾驶也将变得更加安全、便捷。
