中芯国际攀升至全球芯片制造第三位,国产替代潮涌现


6月12日,有消息指出,根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询的调查数据,2024年第一季度全球前十大晶圆代工产值环比下降4.3%,总额为292亿美元。此次排名也出现了显著变化,其中最引人注目的是中芯国际首次超过格芯和联电,冲到了第三名的位置。

中芯国际之所以能够取得这样优异的成绩,主要得益于消费性库存的回补订单以及国产替代趋势的快速崛起。中芯国际的市场份额在第一季度达到了5.7%,而营业收入则环比增长4.3%,达到17.5亿美元。这样的表现使得中芯国际在全球晶圆代工市场中扮演越来越重要的角色。

TrendForce指出,在接下来的第二季度,得益于618年中购物节的消费热潮,智能手机和消费电子产品的急单需求将带动供应链,对八英寸和十二英寸晶圆的产能利用率有所提升。虽然部分增长会被ASP(平均售价)的下滑所抵消,但中芯国际的营收仍有望保持个位数的环比增长,其全球第三的位置也会得到巩固。

另一方面,台积电在第一季度受到智能手机、笔记本等消费性电子产品备货淡季的影响,营收同比减少4.1%,降至188.5亿美元,但市占率依然维持在61.7%,继续稳居第一。三星则因智能手机市场的季节性低迷以及中国品牌智能手机及相关企业逐步转向国产替代的影响,营收环比下降7.2%,降至33.6亿美元,但仍稳居第二,市占率为11%。

在这样的市场环境下,联电和格芯也排在前五之列,分别居于第四和第五位,市场份额为5.7%和5.1%。此外,进入前十的其他公司还包括华虹集团、高塔半导体、力积电、合肥晶合和世界先进,这些企业也在各自的市场领域中取得了一定的进展。

从整个行业的角度来看,国产替代的趋势正在深刻改变全球晶圆代工市场的格局。中芯国际的崛起不仅是其自身发展的一大里程碑,也是中国半导体行业不断进步的一个重要标志。在全球竞争日益激烈的背景下,中芯国际的快速增长为中国半导体产业争取了更多的话语权,未来也有望继续在技术创新和市场拓展中取得更大的突破。

总的来看,随着消费电子市场的变化以及国产替代潮的持续影响,全球晶圆代工市场的结构正在不断调整。中芯国际从中脱颖而出,标志着中国企业在高技术领域的持续崛起。这不仅改变了传统的市场格局,也为全球供应链的多元化发展提供了新的动力和选择。

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