6月13日消息，Intel最新的制程工艺Intel 3已经如约实现大规模量产，此前被广泛采用的Intel 4工艺目前仅在代号Meteor Lake的初代酷睿Ultra处理器中使用了一次，接下来，Intel 3工艺将首次用于代号Sierra Forest的至强6能效核版本，并预计在第三季度内推出的代号Granite Rapids的至强6性能核版本中继续应用。
根据Intel发布的最新官方数据，Intel 3在逻辑缩微（可理解为晶体管尺寸）方面相比于Intel 4缩小了约10％，并且每瓦性能（即能效）提升了17％。Intel解释称，当前半导体行业的惯例是制程工艺节点的命名不再基于晶体管的物理特征尺寸，而是更注重性能和能效的提升比例进行迭代。因此，Intel 3的性能可以大致等同于其他厂商的3nm工艺。
值得注意的是，Intel 3事实上是Intel 4的升级版本，其中主要的改进之一是EUV极紫外光刻技术的更加熟练运用。这项技术已经在更多的生产工序中被使用，EUV技术的应用提高了生产效率。此外，Intel 3还引入了更高密度的设计库，增强了晶体管的驱动电流，并通过减少通孔电阻，优化了互连技术堆栈，从而提高了整体性能。由于先前Intel 4工艺的实践经验，Intel 3的量产速度相对更快。
展望未来，Intel计划推出多个演化版本的Intel 3，以满足客户各种多样化的需求。首先，Intel 3-T将引入硅通孔技术，专门针对3D堆叠进行优化；其次，Intel 3-E将扩展更多的功能，比如射频和电压调整；而Intel 3-PT则将在增添硅通孔技术的同时，进一步提升至少5%的性能。
Intel强调，Intel 3是其技术发展的一个重要节点，大规模量产标志着 “四年五个制程节点” 计划进入了“冲刺阶段”。这也是Intel首次对外开放代工的制程节点。接下来，Intel将进入半导体的“埃米时代”。
从规划来看，Intel 20A将会在2024年下半年首发用于Arrow Lake的消费级处理器，随后进行量产发布。而Intel 18A作为20A的升级版本，将在2025年用于代号Clearwater Forest的服务器处理器和代号Panther Lake的消费级处理器，并大规模向代工客户开放。再往后，则是Intel 14A的登场。
通过这一系列的发展计划，Intel正在向更高效能、更先进技术的方向迈进，致力于满足日益复杂和多样化的市场需求。这不仅展示了Intel在半导体技术上的领导地位，更为未来的发展奠定了坚实的基础。
