6月14日消息，高通公司首席执行官Cristiano Amon近日在接受采访时表示，公司正在认真评估台积电和三星的双代工生产战略。今年10月即将发布的高通骁龙8 Gen4芯片将完全由台积电代工，采用的是台积电第二代3nm制程工艺（N3E节点）。因为苹果和联发科等科技巨头也在使用台积电3nm工艺，高通出于对台积电产能有限的考虑，正在积极研讨双代工厂策略。
此前有内部消息称，高通原本计划将骁龙8 Gen4芯片采用双代工模式，即同时由台积电和三星生产。然而，由于三星3nm产能扩张计划趋于保守，加上其良品率并不稳定，高通最终决定延后执行双代工模式。不过，高通并未完全放弃这一策略。报道指出，高通已经要求台积电和三星提供2nm芯片样品，以便进行进一步的评估和比较。通过双代工策略，高通希望在降低SoC（系统级芯片）生产成本的同时，也能有效降低对单一供应商的依赖。
高通曾经与三星在多个重大项目中合作，比如使用三星5nm制程工艺生产的骁龙888和骁龙8 Gen1芯片。然而，由于三星的5nm制程工艺并不十分成熟，这些早期产品的性能表现未达预期，迫使高通转向了台积电。台积电凭借更为成熟和稳定的制造工艺赢得了高通的青睐。
然而，局势并未就此静止不动，三星方面也在奋力追赶。根据计划，三星将在2025年量产2nm工艺制程，并且应用GAA FET架构（环绕栅极场效应晶体管架构），这一先进技术提供了比传统FinFET更好的静电特性。如果三星能够在2nm制程方面表现稳定且良品率达标，高通骁龙8系列芯片再次采用三星代工的可能性并不排除。
通过这样的双代工策略，高通不仅希望进一步分散供应链风险，还能在技术和价格上获得更大的灵活性。市场人士指出，随着半导体制造工艺的持续进步，代工厂之间的竞争将变得愈发激烈，而高通的双代工策略可能会引发其他芯片厂商的效仿。
此外，双代工模式也有助于提升高通产品在供应链中的抗风险能力。面对半导体全行业产能紧缺的现状，高通寻求更多的合作伙伴以满足其庞大的芯片需求是一个明智之举。这一策略不仅能够保证新产品的及时上市，同时还能应对突发的供货短缺问题。
未来，高通将在2nm、3nm乃至更先进的制程工艺上继续保持技术领先，双代工策略将是其供应链优化和风险管理的重要一环。市场观察家们普遍认为，高通这一举动将对整个半导体产业链产生深远影响，未来可能会有更多的顶级芯片厂商采取类似策略，以实现更高效的生产和更稳健的供应链管理。
