6月16日消息，众所周知，群联的E26作为目前市场上唯一商用的PCIe 5.0 SSD主控其表现并不理想。虽然E26在某些方面具备一定的性能，但其高功耗和发热量为众多用户所诟病。然而，慧荣科技在磨蹭了这么久之后，终于推出了新一代主控SM2508，相较于E26可谓是技高一筹。
惠荣的SM2508主控采用了台积电N6 6nm工艺，相比于传统的7nm工艺有了显著的提升。这一领先的工艺使得SM2508能够集成多达四个Arm Cortex-R8 CPU核心，与上代的SM2264主控数量保持一致，但却是群联E26的两倍。这意味着在性能上，SM2508具备了更为强大的处理能力。
有趣的是，尽管集成了更多的CPU核心，SM2508的工作功耗却仅为3.5W，这与现有市场上的产品相比显得格外节能。PS4休眠模式的功耗更是低至2.5mW，用它制作出来的SSD整体功耗控制在7W左右，这意味着即使采用普通的散热片，也能够轻松应对，不再需要依赖昂贵的纯铜散热材质或是主动风扇。
在规格和性能方面，SM2508同样不容小觑。它支持PCIe 5.0 x4和NVMe 2.0协议，具备八通道和32CE闪存配置，接口速率达3200MT/s。此外，还支持DDR4和LPDDR4缓存，其持续读写速度分别达到了14.5GB/s和14GB/s，而随机读写速度更是达到了250万IOPS。这一性能表现无疑是目前市面上顶级的表现之一。在现场演示中，SM2508更是轻松跑出14.9GB/s的读取速度，展现了其优秀的读写能力。
为了确保这款主控芯片能够稳定发挥其性能，慧荣正在与多个合作伙伴共同完善SM2508的固件。目前，这款芯片正与各大TLC闪存厂商进行认证工作。虽然具体的上市时间尚未确定，但可以预见的是，一旦SM2508正式推出，将会在市场上引发强烈的反响。
综合来看，惠荣的SM2508无论在功耗、性能还是整体规格上都达到了一个新的高度，这无疑是对当前SSD市场的一次重大升级。同时，对于那些过去因为功耗和散热问题而对PCIe 5.0 SSD望而却步的消费者，SM2508将成为他们的新选择。
总的来说，随着SM2508的即将面世，市场将迎来一款在性能和能效方面都遥遥领先的新产品，这不仅将为消费者带来更好的使用体验，也将在更广泛的应用场景中实现更多可能。
