6月19日消息，英特尔已经正式公布了下一代低功耗处理器Lunar Lake的架构和技术细节，但并未透露具体型号、参数或上市时间，也未详细说明其制造工艺。然而，根据最新信息显示，Lunar Lake也即未来的酷睿Ultra 200V系列，将首次完全交由台积电进行代工。这一变化意味着计算模块将采用台积电的N3B 3nm工艺，而平台控制模块则将采用台积电N6 6nm工艺。
实际上，代号Meteor Lake的第一代酷睿Ultra 100系列虽然核心计算模块使用的是英特尔自家的Intel 4工艺，但其他模块依旧交由台积电代工进行。然而，官方从未确认这些模块具体所采用的工艺节点。此次Lunar Lake却是英特尔首次全面依赖台积电，实现了在低功耗处理器领域工艺外包的突破。
预计Lunar Lake将在今年第三季度末正式发布。此次发布不仅首次引入了全新的Lion Cove P核架构和Skymont E核架构，还采用了全新的Xe2-LPG核显架构，更令人瞩目的是其将首次整合封装内存，提供16GB和32GB两种选择，从而提升整体性能和能源效率。
此外，英特尔也计划在第四季度推出酷睿Ultra 200系列中的高性能版本Arrow Lake。该系列主要面向高性能桌面和笔记本市场，CPU架构与Lunar Lake相同，但其GPU将继续使用第一代Xe-LPG架构，并且没有封装内存。这一代产品的核心模块工艺将采用全新的Intel 20A工艺节点，虽然其他模块的具体工艺尚未明了，但可以预见英特尔在高性能市场的布局将在此系列中得到进一步巩固。
值得一提的是，从此次英特尔选择台积电作为其核心制造伙伴来看，显示了其在全球半导体供应链中的战略调整和高瞻远瞩。台积电作为全球领先的半导体代工企业，其先进的制造工艺和成熟的供应链体系无疑将进一步增强酷睿Ultra 200V系列的市场竞争力。
总结而言，Lunar Lake系列的推出意味着英特尔在低功耗处理器领域的又一进步。借助台积电先进的3nm和6nm工艺，Lunar Lake不仅将大幅提升性能和能源效率，还将为用户带来更加出色的使用体验。而未来的Arrow Lake系列的发布则将进一步巩固英特尔在高性能市场中的领导地位。随着这些新一代处理器的推出，英特尔无疑将在全球CPU市场中继续保持强势地位，为未来的信息技术发展提供强有力的硬件支持。
