6月22日消息，据知情人士透露，热议已久的三星最新一代芯片Exynos 2500似乎陷入了严峻的生产困境。采用三星第二代GAA工艺SF3的Exynos 2500芯片，目前良率竟然低于20%，这意味着其大规模量产面临巨大挑战。由于这一原因，原计划在Galaxy S25系列手机首发的Exynos 2500芯片，将无法实现，三星被迫决定全部采用高通骁龙8 Gen4芯片。
具体来说，SF3工艺是在三星第一代3nm工艺基础上发展起来的，可以视为新一代3nm制程技术。然而，三星在3nm制程工艺上遇到了严重的良率和能效问题，这也直接导致了Exynos 2500芯片的“难产”。相比之下，尽管台积电在3nm技术领域的价格有所上涨，但许多大客户依然选择了台积电的产品，其产能供不应求，彰显了其市场份额的强劲增长。
值得一提的是，在全球晶圆代工市场的激烈竞争中，三星与台积电之间的差距十分明显。根据市场研究机构Counterpoint Research公布的2023年第四季度全球晶圆代工市场市占率数据，台积电以高达61%的市场份额稳居全球代工厂商的头把交椅。而三星电子则以14%的市场占有率明显落后。
台积电的3nm制程技术已取得硕果累累的表现，必然会进一步巩固其在市场中的领先地位。这一情况无疑给三星带来了更加严峻的考验。三星尽管在第一代3nm制程上取得了一定的成功，但目前在第二代工艺SF3上遇到的问题，似乎使其在这场科技竞赛中稍显落后。
业内人士分析认为，三星在3nm制程工艺上的困难很可能导致其无法在短期内追赶上台积电的技术水平。特别是面对台积电在市场上的绝对优势，三星未来的发展必须加速技术突破和良率提升。这也意味着，三星需要在研发和生产环节上加大投资，不断优化工艺流程，提升整体竞争力。
另一个值得关注的现象是，高通骁龙芯片的崛起。在三星此次选择全部搭载高通骁龙8 Gen4芯片的举动背后，反映出了高通在移动处理器市场的强劲竞争力以及其芯片的高效能和高良率，进一步凸显了高通与三星之间的微妙合作与竞争关系。
总的来看，三星在3nm制程工艺上的瓶颈期，给其技术战略和市场份额带来了较大压力。在未来的发展中，三星必须在工艺技术、产品创新和市场占有等多个方面进行全方位的提升，才能在这场激烈的全球科技竞争中不断前行。
