6月25日消息，期待已久的AMD Zen5架构新一代锐龙AI 300系列笔记本将在今年7月底上市。这一消息引发了广泛的关注，尤其是该系列旗舰产品锐龙AI 9 HX 370的性能表现被曝光后，更是备受期待。据最新的GeekBench 6测试结果显示，这款处理器的表现相当凶猛。
根据跑分结果，GeekBench 6上出现了两款样品分别进行测试。尽管这只是早期样品版本，但其表现已令人惊艳。其中一个还没有正式型号，另一个暂命名为锐龙AI 9 HX 170。这些处理器均包含4个Zen5核心和8个Zen5c核心，组成了总共12个核心，并且实际最高频率居然达到了4.8GHz。
在单核和多核的性能测试中，样品的表现同样抢眼。单核性能最高得分为2833分，多核性能最高得分为14773分。这对比现有的旗舰型号锐龙9 8945HS，分别提升了19.0%和25.5%，基本上和16%的IPC架构提升相符。更值得一提的是，单核跑分甚至略微超过了AMD的3D缓存版移动旗舰锐龙9 7945HX，而多核跑分虽然比这款16核的旗舰少了4个核心，却也只低10%。
这组成绩不仅展示了Zen5架构的强大性能潜力，也预示着AMD将在移动端处理器市场上继续领跑。而且，由于目前的跑分都基于早期样品，预计最终上市版本的锐龙AI 9 HX 370在经过进一步优化后，其性能还将会更上一层楼。
AMD的新一代锐龙AI 9 HX 370将主要目标瞄准高性能市场，尤其是需要大量计算资源的用户群体，如专业设计师、视频编辑以及需要高性能运算支持的开发人员等。该处理器的显著性能提升，将极大提高上述用户的工作效率和创作体验。
与之匹配的将是AMD承诺的长电池寿命和出色的散热管理，这些都是在高效能笔记本计算中不可忽视的关键因素。预计这款处理器在保持高性能的同时，还能保证用户在日常使用中的舒适体验。
总的来说，随着AMD Zen5架构的进一步成熟，新一代锐龙AI 9 HX 370的推出将为市场注入新的活力。无论是对于专业用户还是对高性能笔记本有特殊需求的消费者，都是一个令人兴奋的消息。让我们共同期待七月底这款重磅产品的正式亮相，感受那份来自科技前沿的非凡激情与震撼。
