6月26日消息，在今天的上海MWC（世界移动通信大会）上，荣耀CEO赵明正式预告，荣耀Magic V3即将登场。这款新品将成为折叠屏手机领域新的标杆，挑战折叠屏轻薄新高度。赵明在发布会上表示，自从荣耀Magic V2发布已经过去12个月，至今无人能打破其轻薄纪录，而能超越荣耀的，也只有荣耀自己。
去年7月，荣耀发布的Magic V2给市场带来了巨大的震撼。这款折叠屏手机的折叠厚度仅为9.9mm，而展开后的厚度仅为4.7mm，整机重量为231g，这一超薄设计使得荣耀Magic V2几乎达到了直板机的厚度和重量，打破了直板机和折叠屏之间的界限。
据了解，荣耀Magic V2之所以能取得这样的成绩，得益于其在各个技术细节上的极致追求。比如，它采用了最薄的屏幕、PU材质、铰链、散热系统、天线、Type-C接口、指纹识别装置以及扬声器。正是这些部件在每一项都做到了极致化，才成就了荣耀Magic V2的轻薄传说。
时隔一年，荣耀即将推出Magic V3，市场对此充满了期待。据知名博主爆料，荣耀Magic V3在轻薄设计上再次进一步，厚度达到了10mm以内，重量则控制在了230g以下，这将使其成为目前行业内最轻薄的折叠屏手机。
不仅如此，荣耀Magic V3已经通过了入网许可，并搭载了最新的骁龙8 Gen3平台。值得一提的是，这款新品还支持卫星通信功能，其型号为FCP-AN10。这些引进的最先进技术将为用户带来更卓越的使用体验。
荣耀Magc V3的推出不仅表现了荣耀在技术上的不断创新和突破，更展示了荣耀品牌在全球智能手机市场的领导地位。赵明在发布会上强调，荣耀始终致力于通过技术创新，提升用户体验，为消费者提供更好的产品和服务。他相信，荣耀Magic V3将再次引领折叠屏手机的潮流，重新定义轻薄的行业标准。
此外，荣耀在活动中透露，Magic V3在设计上将继续追求简洁和高雅，同时保证强大的功能性和用户体验。为了达到这些目标，荣耀团队进行了长达数月的设计优化和技术调研，力求每一个细节都能完美呈现。
此次荣耀Magic V3的发布不仅是对上一代产品的致敬和超越，更是向市场和消费者展示了荣耀品牌的实力和创新力。随着科技的不断进步和市场需求的变化，荣耀将持续推出更多让人惊艳的产品，继续引领智能手机领域的发展潮流。
荣耀Magic V3的即将上市，无疑将再次点燃市场的热情。对于追求科技创新和极致体验的消费者来说，荣耀Magic V3无疑是一个值得期待的梦想之作。让我们拭目以待，见证这一轻薄革新奇迹的诞生。
