Intel下代处理器分支详述及LGA1851接口布局展示


7月3日消息,Intel下代处理器将分成两个主要分支,分别是面向低功耗轻薄本的Lunar Lake和用于高性能桌面及笔记本的Arrow Lake。其中,Arrow Lake将采用全新的LGA1851接口布局,为高性能计算带来了更多可能性。

Arrow Lake处理器将包括三个子系列:用于桌面平台的Arrow Lake-S、用于高端游戏笔记本的Arrow Lake-HX,以及面向主流笔记本的Arrow Lake-H。具体来说,Arrow Lake-S将采取新的LGA1851封装接口,并搭配800系列芯片组主板,共同构成酷睿Ultra 200K/200KF/200F/200/200T系列。相比之下,Arrow Lake-HX依然延续了将桌面版处理器直接移植到移动端的传统,用于高端游戏笔记本。这款系列被命名为酷睿Ultra 200HX系列。而Arrow Lake-H则是完全为移动设备设计,主要针对主流笔记本市场,名称为酷睿Ultra 200H系列。

当前的LGA1700接口已经走到尽头,而新的LGA1851封装接口则为下一代处理器提供了更强大的连接能力。LGA1851共有1851个针脚,大大增强了处理器与主板和周边设备之间的数据传输能力。具体来说,Arrow Lake-S桌面版的CPU模块支持16条PCIe 5.0通道,主要用于独立显卡;IO模块则支持4条PCIe 5.0和4条PCIe 4.0通道,可以连接两块超高速的SSD硬盘。此外,芯片组还支持14条PCIe 4.0、10个USB 3.0端口和13个USB 2.0端口,其中PCIe通道还可拆分用于不同数量的SATA和GbE连接。

针对高端游戏笔记本的Arrow Lake-HX几乎与桌面版的配置一致,唯一的区别在于它少了一个USB 2.0端口,这一点对大多数用户来说影响不大。

而针对主流笔记本市场的Arrow Lake-H系列,虽然配置上相对克制,但仍然表现不俗。其CPU模块支持12条PCIe 4.0通道,IO模块支持8条PCIe 5.0通道。而在芯片组部分,该系列支持2个USB 3.0端口和10个USB 2.0端口,足以满足大多数用户的日常需求。

总的来说,Intel的Arrow Lake系列将为用户带来更高的性能和更丰富的连接选择。新接口LGA1851的推出,也意味着Intel在引领高性能计算方面迈出了重要一步,使得下一代处理器在性能和连接能力上得到极大的提升。

这些新接口和新处理器分支的推出,标志着未来几年高性能计算设备的发展方向。用户在选择合适的设备时,将有更多的选择来满足不同的需求,无论是高性能的游戏本,还是轻薄便携的笔记本,Intel都能提供合适的解决方案。

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