7月3日消息，本周，小米与联发科共同宣布成立“小米MediaTek联合实验室”，在发布会上，这一实验室的首款大作——Redmi K70至尊版即将正式揭幕。揭牌仪式上，联发科的高层徐敬全发表了激动人心的讲话，他表示，虽然K70至尊版可能还无法称之为遥遥领先，但是毋庸置疑，它将在市场上独占鳌头。
这款备受期待的Redmi K70至尊版不仅是小米与联发科合作的结晶，还融合了各自的最强技术。小米集团的曾学忠详细说明了双方的合作优势，他提到，通过Redmi与联发科天玑处理器的深度整合，双方将共同打造全球最强的移动生态系统，Redmi K70至尊版将是不折不扣的性能之王。
在核心配置方面，Redmi K70至尊版堪称顶级。该机型将拥有1.5K直屏，并搭载联发科最新的天玑9300+移动平台。除此之外，它配备了一块5500mAh的大电池，能够支持120W有线闪充功能，使得充电速度与续航时间都达到新高度。而在设计上，K70至尊版也不逊色，它支持IP68级的防尘防水功能，这意味着用户在日常使用中将无需担心因进水或灰尘引起的问题。
Redmi品牌的总经理王腾则对这款新机充满信心。他透露，上一代K60至尊版在市场上取得了瞩目的销售佳绩，这为K70至尊版的推出奠定了良好的基础。因此，K70至尊版被寄予了厚望，不仅被冠以“性能魔王”的称号，还以顶尖的性能直指超分超帧、长时间游戏体验的顶端标准。王腾指出，无论是在工艺质感、屏幕材质、通讯体验、续航组合还是在防尘防水方面，Redmi K70至尊版都将实现前所未有的突破，堪称“原铁玩家”的首选装备。
这次的Redmi K70至尊版不仅仅是对硬件性能的极致追求，还着重于提升用户的综合体验。随着智能手机市场的竞争日益激烈，Redmi与联发科的这次合作无疑将带动行业的革新与发展。而小米MediaTek联合实验室的成立，更是预示着未来会有更多强强联手的智能设备问世，为消费者带来更加卓越的使用体验。
可以预见的是，由于其强大的性能和卓越的设计，Redmi K70至尊版将会成为市场上的一大亮点。无论是对于高性能需求的游戏玩家，还是需要长续航和耐用设计的用户，K70至尊版都将是一个令人难以抗拒的选择。随着发布日期的临近，期待揭开这款“性能魔王”的神秘面纱。
