7月5日消息，据媒体广泛报道，苹果下一代M5系列芯片将由知名代工巨头台积电生产，并且将采用台积电最新的SoIC-X封装技术。这项技术目前被认为是3D封装领域的前沿科技，预计将在2024年下半年大规模量产。这款先进的芯片将主要用于增强苹果的人工智能（AI）服务器性能，以应对日益增长的数据处理需求。
现阶段，苹果在其AI服务器集群中使用的主要是M2 Ultra芯片，预计到今年年底，这些芯片的使用量将达到20万颗左右。因此，苹果引入更为强大的M5芯片，无疑标志着一场在AI计算能力与能效方面的重大提升。
台积电引以为豪的SoIC技术（Silicon on Integrated Circuit）是其3D Fabric封装技术组合的核心之一。SoIC被誉为业内首个高密度3D芯片堆迭技术，可以通过6um的最小凸点间距将多个芯片直接堆叠，大大提升了芯片的封装密度与性能。相比于台积电之前推出的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）和InFO（Integrated Fan-Out），SoIC在封装密度与键合距离上具备更多的优势，甚至可以与这两项技术结合使用，从而实现更高效的小芯片整合。
SoIC技术带来的另一个显著优势是，它能将不同功能的芯片模块集成在一个封装之中，大幅度减小芯片的整体尺寸。这种设计不仅提升了系统效率，还降低了制造成本，为未来更复杂、更强大的AI处理器奠定了基础。
此外，台积电计划在明年提升SoIC的产能，以满足苹果及其他客户对于先进封装技术不断增长的需求。这一计划也表明，依托台积电强大的生产能力和先进技术，苹果未来在AI服务器市场中的竞争力将得到进一步增强。
苹果与台积电的合作已经持续多年，这种紧密的合作关系让苹果能够在每一代新产品中保持技术领先。在AI和高性能计算逐渐成为信息科技的核心领域的今天，台积电的先进封装技术与苹果的创新设计相结合，无疑将引领下一波科技革新风潮。
总的来看，苹果M5芯片的首度曝光不仅预示着台积电将再次展示其在半导体制造和封装技术上的领导地位，也表明苹果在AI领域的持续投入和拓展。未来，在台积电SoIC-X技术的助力下，苹果新的AI服务器或将具备更强大的计算能力、更高的能效，从而在科技竞争中占据更加有利的位置。这次苹果与台积电在M5芯片上的联手，无疑将成为行业关注的焦点。
