7月17日最新消息,尽管现代处理器制造商鲜少公开核心面积与晶体管数量的具体数据,但通过多方渠道,我们可以提前获得一些有趣的爆料。例如,尚未正式上市的锐龙9000系列处理器就已透露出其核心设计和技术参数,备受瞩目。
锐龙9000系列延续了成熟的chiplet布局结构,主要由一个或两个CCD(核心计算单元)和一个IOD(输入输出单元)组成。值得注意的是,IOD部分完美继承了锐龙7000系列的设计,依旧采用6nm工艺,面积为122平方毫米,集成了34亿个晶体管,晶体管密度达到每平方毫米2790万个。
CCD部分则进行了一次重要升级,工艺从5nm升级到4nm的N4P技术。虽然在面积上,CCD仅从71平方毫米略微缩小至70.6平方毫米,减少了0.4平方毫米,即大约0.005%,但这种微小的变化背后却是巨大的性能提升。得益于新工艺和新架构,CCD的晶体管数量由65亿个暴涨至83.15亿个,增幅接近27%。如此一来,CCD的晶体管密度首次突破了每平方毫米1亿,达到了1.1778亿个。
在移动端,作为锐龙9000家族的一部分,Strix Point锐龙AI 300系列依然采用台积电4nm(N4P)工艺。相较于之前的Phoenix1锐龙7040系列和Hawk Point1锐龙8040系列,Strix Point在核心数和缓存方面都有显著提升。核心数量增加了4个,二级缓存增加了4MB,三级缓存也增加了8MB。面积方面,自然也大幅度增加,从178平方毫米扩充到232.5平方毫米,增幅超过了30%。虽然晶体管数量尚未公布,但业界普遍预期也会相应地大幅增加。
严格来讲,若要深入比较,我们应针对Pheonix2和Hawk Point2等后续型号,它们同样采用“大小核”设计。相比之前,核心数量增加了2个大核和4个小核,二级缓存翻倍增加了6MB,三级缓存同样增加了8MB。在面积上,从原来的大小骤增70%。这种设计理念和技术改进,显然让处理器在性能和能效之间找到了新的平衡点,是市场和消费者翘首以盼的重磅升级。
综上所述,锐龙9000系列无疑在核心设计和性能提升方面做出了巨大突破,在不显著增加面积的情况下,实现了晶体管数量的大幅度增长,芯片工艺和架构的升级让其在市场竞争中占据了明显优势。这些提升不仅有望带来更强的计算性能和更高的能效表现,也将为用户提供更出色的使用体验。期待锐龙9000系列在正式发布后的表现,相信它会给整个处理器行业带来新的变革和创新。