随着人工智能技术的飞速发展，AI GPU的需求量也在不断攀升。8月1日消息，NVIDIA的AI GPU需求量异常庞大，导致其长期合作伙伴台积电在封装产能方面捉襟见肘，为了解决这一问题，NVIDIA大规模寻求其他芯片代工厂的合作，其中Intel便成为了其理想的合作对象。
自从Intel提出IDM 2.0战略以来，其在外包和代工领域的步伐显著加快。为了更好地服务于外部客户，Intel专门成立了Intel Foundry Services (IFS)，该部门专注于代工服务，并在今年2月底成立了一个名为“Intel Foundry”的分支，旨在成为第一个系统级AI代工服务提供商。此举吸引了众多客户，其中就包括NVIDIA。
根据最新的业内消息，利用其先进的工艺和封装技术，Intel已经从今年第二季度开始，每月为NVIDIA生产大约5000块晶圆。虽然具体代工的是哪一种GPU尚不明确，但业内分析认为，最有可能的是供不应求的H100 GPU。按照H100 GPU的切割面积和良品率来推算，这相当于每个月大约可生产30万颗GPU。
值得注意的是，目前NVIDIA的多个型号的AI芯片，包括A100、A800、A30、H100、H800、H200和GH200等，都依赖于台积电的CoWoS-S封装技术，而这种技术的核心是65nm工艺的中介层。然而，由于需求远远超过供给，台积电的生产能力已经严重不足。尽管台积电计划在2024年底将这一技术的产能翻番，但即便如此，可能也难以完全满足市场需求。
为了解决这一困境，Intel则展示了其具备竞争力的Foveros封装技术。相较于台积电的CoWoS-S封装技术，Intel的Foveros封装在关键部分采用了22FFL工艺的中介层，这使得其在性能和可靠性方面都具备了一定的优势。
与此同时，台积电也在加紧提高其CoWoS-S封装的产能。目前，台积电每月可以生产8000块CoWoS-S封装晶圆，并计划在2023年底提升至1.1万块，2024年底进一步增加到2万块。然而，即便如此，仍然难以完全满足NVIDIA对AI GPU的庞大需求。
通过与Intel的合作，NVIDIA不仅能够解决目前的产能短缺问题，还可以利用Intel的先进技术优势，为其AI芯片的发展奠定更坚实的基础。这一合作也标志着Intel在代工领域的又一重大突破，展示了其在IDM 2.0战略下的强大执行力和市场影响力。
总的来说，NVIDIA与Intel的合作是一个双赢的局面，不仅推动了AI技术的进一步发展，也为其他芯片厂商提供了新思路，展示了合作共赢的重要性。
