8月19日消息，今日，晶合集成正式宣布与思特威联合推出业内首款1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CMOS图像传感器（CIS），为高端单反相机应用提供了一种新的图像传感器选择。这一突破性产品的面世，标志着新技术的成功应用，也将影响市场格局。
据了解，晶合集成依托自主研发的55纳米工艺平台，与思特威在光刻拼接技术上展开密切合作，成功攻克了像素列中拼接精度管控和良率提升的难题。凭借这种技术，他们在单个芯片尺寸上，突破了一个常规光罩所能覆盖的极限，同时确保拼接后的芯片在电学性能和光学性能上保持一致连贯。晶合集成表示，这款1.8亿像素全画幅CIS的成功试产，不仅是光刻拼接技术在大靶面传感器领域的重大突破，也为未来更多大靶面全画幅、中画幅传感器的开发铺平了道路。
除了技术上的突破，这款新产品也在性能上有多项亮点。产品支持1.8亿像素超高分辨率，具备8K 30fps PixGain HDR模式，使其在高帧率和超高动态范围等方面拥有领先的表现。此外，该传感器还与多种光学镜头兼容，提升了产品在终端应用中的适配能力。这一创新，打破了长期以来日本索尼在超高像素全画幅CIS领域的垄断地位，为市场注入了一股新鲜的竞争力量。
根据晶合集成官网信息显示，该公司成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，已经实现了多种产品的量产，包括显示驱动芯片（DDIC）、微控制器（MCU）、CMOS图像传感器（CIS）、电源管理（PMIC）和逻辑应用（Logic）等。这些产品广泛应用于消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控和车用电子等领域。
晶合集成此次发布的1.8亿像素全画幅CIS，将进一步拓宽其在摄像头传感器领域的产品线，满足市场对高像素、高性能图像传感器的强烈需求。晶合集成方面还表示，未来将继续专注于技术创新和工艺提升，力争在更多领域实现突破，为全球客户提供高质量的半导体解决方案。
这一消息无疑是业界的一大喜讯，不仅对高端单反相机市场有重大影响，对于整个图像传感器市场结构及未来技术发展方向，也有深远的影响。随着晶合集成与思特威的强强联合，相信将来会有更多具备类似创新的产品面世，推动行业的持续发展。
