华硕将推全新AMD X870主板,Gamescom 2024大会掀起硬件热潮


8月18日最新消息,华硕宣布将在即将举行的Gamescom 2024大会期间,举办一场极具看点的新品发布会,重点推出新款AMD X870E/X870系列主板。该系列主板被誉为能充分发挥AMD锐龙9000系列处理器的卓越性能,备受期待。华硕通过一张充满悬疑感的海报预告了发布会,海报中展示了五款主板的剪影,其中最引人注目的是新款ROG CROSSHAIR HERO,而ROG STRIX、TUF GAMING、ProArt以及PRIME几大系列的主板也悉数在列,这些都预示着华硕将在此次大会上全军出击。

在今年6月初的台北电脑展上,华硕、技嘉、微星、华擎等厂商已经相继展示了新一代的AMD X870E/X870主板,但大多没有明确标识具体型号。更为详细的型号信息只有华硕的新款TUF GAMING主板,标注了X870的名字,并揭示了包括PCIe 5.0 x16插槽、PCIe 5.0 M.2接口、2.5G网卡、USB4接口、USB-C前置接口等强劲配置。并且,其还支持华硕主板的诸多AI智能技术,如AI智能超频、DIMM Flex、AI智能散热2.0、双向AI降噪等,进一步提升了用户体验。

华硕此次推出的800系列主板在硬件上延续了上一代600系列(代号Promontory 21)的设计,但在规格上有所提升。最显著的变化是标配了USB4接口和PCIe 5.0 x16显卡插槽,同时支持更高频率的EXPO DDR5内存。这种提升在一定程度上反映了厂商不断追求更高性能的趋势。在X870E主板上,我们可以看到这款产品依然采用了双芯片设计,除了具备USB4接口和EXPO高频率支持外,其他配置几乎与前代的X670E没有太大区别。显卡和SSD都支持PCIe 5.0扩展,此外还提供12条PCIe 4.0和8条PCIe 3.0扩展通道。

相比之下,X870主板的变化则更加显著。它摒弃了X670的双芯片设计,改为单芯片,这在PCIe扩展方面有所缩减,仅提供8条PCIe 4.0和4条PCIe 3.0通道,但价格也会相应降低。未来,华硕还计划推出主流的B850和B840主板,其中B850主板相当于现有的B650,但显卡插槽升级为PCIe 5.0,一些特性如USB4仍为可选项,PCIe扩展数量未变,还支持处理器和内存超频。

B840主板则显得与众不同,采用了新款精简版芯片Promontory 19,不支持处理器超频,但允许内存超频。显卡和SSD亦仅支持PCIe 4.0,不支持USB4,扩展仅提供8条PCIe 3.0通道。至于更入门级别的市场,华硕将继续采用现有的A620和A620A主板,不会推出新的型号。此一系列新品的推出,将对市场产生何种影响,令人充满期待。华硕豪言新品将成就AMD锐龙9000系列处理器的超凡性能,未来市场反应如何,值得我们拭目以待。

相关新闻