6月2日消息，ROG今天正式发布了新一代掌机“ROG掌机X”(ROG Ally X)，较初代产品进行了全面的更新和功能提升。不仅在配置和性能上有显著提升，手感也得到了优化。虽然当前定价尚未发布，但其强大的配置已经吸引了众多游戏爱好者的目光。
首先，外观设计焕然一新。ROG掌机X采用了一体化的黑色风格，流线型的设计使整机显得更加时尚大气。两侧把手更加厚实圆润，握持时的手感更好，肩键和扳机经过优化，匹配用户手型，按键和摇杆的相对位置也经过微调，更符合人体工学设计，操作更加灵活，不容易感到疲劳。摇杆通过了500万次可靠性测试，耐用度高于以往。此外，方向键也得到了改进，支持八向操控，对于格斗和复古游戏玩家来说，操作体验更加出色。背部的两枚自定义宏按键尺寸缩小，减少了误操作的风险。
在硬件配置方面，ROG掌机X可谓有了质的飞跃。搭载由专门为掌机优化的高端处理器锐龙Z1 Extreme，不再使用标准版锐龙Z1。内存从最高16GB LPDDR5-6400升级至最高24GB LPDDR5X-7500，性能更为强劲。存储方面，SSD硬盘从最高512GB升级到1TB，相比初代产品提升显著。主板结构进行了调整，使M.2插槽长度延长到2280，扩展性大大增强。这些都使得ROG掌机X在运行大型游戏和多任务处理时更加流畅。
最关键的电池容量方面，ROG掌机X配备了80Whr的电池，续航时间显著提升，远超同类产品。此外，掌机配备了雷电4/USB4、USB-C的双C接口组合，带宽高达40Gbps，能够外接4K 120Hz显示器或独立显卡，扩展能力非常强大。机身重量控制在678克，仅增加约70克，而厚度略微增加到36.9毫米，这些都未有明显影响便携性。
内部散热系统方面，ROG掌机X同样进行了一系列创新升级。更换了新一代液体轴承风扇，扇叶比以往薄了50%，气流交换效率提升最多24%。搭配全新设计的风道和三出风口，不仅整体散热效率提高，屏幕表面温度最多可降低6摄氏度，有效避免长时间游戏时因过热而带来的不适。
在软件方面，ROG掌机X也进行了全面升级。新版本的奥创智控中心SE升级到1.5版本，界面更加直观友好。新版本支持导出和导入按键映射，集成BIOS和显卡驱动更新功能。奥创智控中心SE还具有管理游戏库、设定游戏配置、调整机身性能、陀螺仪设置、高开放度按键映射、手柄灵敏度校准等一系列功能，便于玩家个性化设置和管理。
总体来看，ROG掌机X的发布标志着掌机市场向高性能、多功能和长续航方向迈进了一大步。尽管价格尚未公布，但其全方位的升级无疑为游戏玩家提供了一个值得期待的新选择。
